厚翼指出，汽車電子芯片在出廠前都必須經(jīng)過(guò)精密內(nèi)存的檢測(cè)工程，確保此類芯片的可靠度;以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的芯片來(lái)說(shuō)，此種芯片強(qiáng)調(diào)的是價(jià)格與可靠度，目前絕大部分的物聯(lián)網(wǎng)芯片都會(huì)使用NVM來(lái)降低成本，可是NVM的測(cè)試必須仰賴機(jī)臺(tái)(Automation Test Equipment; ATE)測(cè)試，而且測(cè)試時(shí)間很長(zhǎng)，如何降低NVM的測(cè)試費(fèi)用與提高可靠度是此類芯片供貨商急需解決的問(wèn)題。
過(guò)去如果芯片遇到NVM缺陷的問(wèn)題時(shí)，一般的作法就是使用修正錯(cuò)誤(Error-Correcting Code; ECC)的方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)存錯(cuò)誤檢查和糾正錯(cuò)誤，但是考慮實(shí)現(xiàn)成本，ECC僅能實(shí)現(xiàn)一個(gè)位(bit)的錯(cuò)誤糾正，例如，數(shù)據(jù)位是8位，則需要增加5位來(lái)進(jìn)行ECC錯(cuò)誤檢查和糾正。數(shù)據(jù)位每增加一倍，ECC需增加『一位』檢驗(yàn)位。也就是說(shuō)當(dāng)數(shù)據(jù)位為16位時(shí)ECC位為6位，32位時(shí)ECC位為7位，數(shù)據(jù)位為64位時(shí)ECC位為8位，依此類推。如果要做到精準(zhǔn)的糾正，在實(shí)現(xiàn)ECC時(shí)需要占用很大的Gate Count，想要進(jìn)行『多』位糾正，就設(shè)計(jì)成本考慮而言，并不容易實(shí)現(xiàn)。
而通過(guò)新的實(shí)時(shí)非揮發(fā)性內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)技術(shù)，便能在精簡(jiǎn)的Gate Count下完成整個(gè)Page的修復(fù)，并且整個(gè)NVM檢測(cè)時(shí)間可以大幅縮短，因?yàn)樵谛酒鰪S前的檢測(cè)流程時(shí)，ATE僅需要送出啟動(dòng)訊號(hào)給實(shí)時(shí)非揮發(fā)性內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)硅智財(cái)，實(shí)時(shí)非揮發(fā)性內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)硅智財(cái)就會(huì)利用芯片內(nèi)部的時(shí)鐘(Clock)進(jìn)行NVM的檢測(cè)與修復(fù)。此外，當(dāng)芯片在『使用中』出現(xiàn)NVM的缺陷的時(shí)候，實(shí)時(shí)非揮發(fā)性內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)硅智財(cái)還可以透過(guò)MCU/CPU來(lái)驅(qū)動(dòng)NVM的檢測(cè)和修復(fù)，達(dá)到實(shí)時(shí)修復(fù)的效果。采用厚翼科技的『實(shí)時(shí)非揮發(fā)性內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)技術(shù)』之后，芯片的使用性絕對(duì)可以提高，更可以提供芯片與成品供貨商非常有效率的成本控管，增加產(chǎn)品的可靠度。
圖：實(shí)時(shí)非揮發(fā)性內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)技術(shù)操作示意圖。
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