除對外宣告獨家為蘋果代工應(yīng)用i8的新世代A11 處理器外，臺積電還在在25日的技術(shù)論壇上闡述了其制程技術(shù)優(yōu)勢、獨攬代工訂單，也向全球宣示與蘋果公司緊密的合作，可在新機銷售備受期待中，共創(chuàng)雙贏。
其次，臺積電也借著年度技術(shù)論壇，針對三星近期加速推動晶圓代工亊業(yè)而獨立成立新公司的動作，臺積電則表示，全球芯片多力挺臺積電四大技術(shù)平臺，同時強調(diào)蘋果不太可能和競爭對手三星集團有太緊密的合作。臺積電表示，在三星將新手機屏幕尺寸改為18.5:9后，讓其非蘋果陣營全數(shù)更改設(shè)計，原本第2季要上市的新品，不得不遞延至第3 季的7月才推出。
另外，蘋果拿掉iPhone的Home鍵，改為光學式指紋辨識芯片直接在屏幕上完成指紋辨識，這部分目前來看，三星等廠商仍跟上仍有待時日。
蘋果也在新款手機導入不可見光的紅外線影像傳感器，藉以提升高像素相機的性能，進而延伸到更多增強現(xiàn)實(AR)的應(yīng)用，也提升蘋果新手機的受關(guān)注度。
未來，包括人工智能(AI)、AR、虛擬現(xiàn)實(VR)等，都將驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長。臺積電除了今年投入22億美元的研發(fā)支出外，其資本支出高達 100億美元，用以儲備和研發(fā)先進技術(shù)和擴充產(chǎn)能，來協(xié)助客戶在最短時間完成「TTM」的目標，包括「及時將產(chǎn)品上市—Time to Maket」及「快速掌握賺錢商機—Time to Money」。
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