增長主要來自汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、圖像傳感器和高性能電源轉(zhuǎn)換及電機(jī)控制等領(lǐng)域,并于多個(gè)領(lǐng)域已然領(lǐng)先。
圖1:安森美半導(dǎo)體的增長動力及于全球已然領(lǐng)先的領(lǐng)域
汽車市場策略和重點(diǎn)方案
減少油耗及排放的法規(guī)和需求推進(jìn)汽車功能電子化趨勢持續(xù)增強(qiáng),主動安全及自動駕駛的演進(jìn)需要更廣泛地采用先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。安森美半導(dǎo)體是全球第7大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商(除微控制器以外的第二大供應(yīng)商),可提供全面的傳感器、照明、電源、電機(jī)控制等方案配合這些大趨勢,在汽車圖像傳感器、自適應(yīng)前照燈、點(diǎn)火IGBT的市占更是全球稱冠。汽車應(yīng)用也是安森美半導(dǎo)體最大的收入來源,2016年汽車收入約占公司總收入的30%。
1. 動力總成
1). 汽車功能電子化
安森美半導(dǎo)體提供650 V超級結(jié)MOSFET、1200 V和650 V汽車功率模塊等先進(jìn)的汽車認(rèn)證的方案,和創(chuàng)新的雙面散熱功率模塊,支持車載充電系統(tǒng)、風(fēng)扇/泵/壓縮機(jī)電機(jī)控制、電動助力轉(zhuǎn)向、主驅(qū)動、高壓負(fù)載、12 V/48 V DC-DC、電池管理等應(yīng)用。碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)材料有助于混合動力和電動汽車(HEV-EV)實(shí)現(xiàn)更高的功率密度及能效,安森美半導(dǎo)體是唯一能同時(shí)提供GaN和SiC WBG器件的供應(yīng)商。
圖2:安森美半導(dǎo)體支持汽車功能電子化的方案陣容
如用于 HEV-EV的車載充電器或高壓DC-DC的OBC和DC-DC模塊FAM65XXXXX,采用27 引腳汽車認(rèn)證的DIL 封裝和650V IGBT 和二極管技術(shù),優(yōu)化的布板,緊湊的設(shè)計(jì),集成達(dá)2.5KV的絕緣層,具有低Rthjc,可靠性高,無鉛和限制使用有害物質(zhì)指令(RoHS)。
又如創(chuàng)新的雙面散熱功率模塊,使用雙面可焊接工藝晶圓集成電流及溫度檢測功能,采用緊湊的布局,從而提供極佳熱性能及電氣性能:降低約40% Rthjunction-fluid,雜散電感低至8 nH。同時(shí)模塊化可以增加功率密度,減小尺寸、重量及成本,實(shí)現(xiàn)緊湊的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外,可提供650 V和1200 V電壓選擇,滿足廣泛的功率等級,最多可擴(kuò)展至6套,用于包括升壓轉(zhuǎn)換器的完整混合動力傳輸系統(tǒng)。
圖3:雙面散熱電源模塊–安森美半導(dǎo)體的創(chuàng)新
汽車功能電子化使得汽車中的電機(jī)數(shù)量不斷增加。安森美半導(dǎo)體提供全面的無刷直流(BLDC)電機(jī)方案用于功率等級從20 W至1500 W的不同部件如小電機(jī)、泵、暖通空調(diào)(HVAC)、散熱風(fēng)扇、電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)等。按照設(shè)計(jì)靈活性由低至高,有3種不同的BLDC:單霍爾3相BLDC電機(jī)驅(qū)動器如LV8930(開發(fā)中)、獨(dú)立的預(yù)驅(qū)動器如LV8907和門極驅(qū)動器如LV89031。其中LV8907是無傳感器150度3相BLDC 預(yù)驅(qū)動器,內(nèi)置門極驅(qū)動、LIN收發(fā)器和低壓降穩(wěn)壓器(LDO),將占板面積減至最小,配合外部功率MOSFET可實(shí)現(xiàn)不同的功率等級輸出,無需軟件,可靈活地通過OTP設(shè)置實(shí)現(xiàn)單獨(dú)的工作模式和通過SPI進(jìn)行實(shí)時(shí)控制。
2). 點(diǎn)火
汽車點(diǎn)火系統(tǒng)對改善油耗和排放量至關(guān)重要。安森美半導(dǎo)體可提供高度可靠的分立點(diǎn)火IGBT、點(diǎn)火驅(qū)動IC、智能點(diǎn)火IGBT和點(diǎn)火器模塊方案。其中,智能IGBT可嵌入先進(jìn)的保護(hù)診斷功能,如可編程的導(dǎo)通保護(hù)時(shí)間、限流、軟關(guān)斷和可編程的輸入下拉電流,及其他無源元件,以更加高效和緊湊的方式來確保精確和安全的點(diǎn)火。
圖4:安森美半導(dǎo)體的點(diǎn)火方案
2. 主動安全及自動駕駛
圖像、超聲波、雷達(dá)等傳感器融合、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、符合汽車安全完整性等級(ASIL)的ADAS電源管理IC、針對互聯(lián)的車載網(wǎng)絡(luò)等是自動駕駛汽車的基礎(chǔ)。圖像傳感器是自動駕駛的核心。安森美半導(dǎo)體于汽車圖像傳感器領(lǐng)域的輝煌如下:
為更密切地配合市場需要,安森美半導(dǎo)體還不斷開發(fā)出下一代汽車方案和技術(shù),如駕駛員監(jiān)控方案,不但可提供最佳的紅外(IR)響應(yīng),從而清楚地看到駕駛員眼睛,還具備最佳的全局快門能效以在明亮的環(huán)境條件下控制圖像。
130萬像素背照式(BSI)傳感器AR0143AT,為汽車環(huán)視、融合ADAS+視覺、車鏡取代等應(yīng)用提供出色的微光性能和140 dB的高動態(tài)范圍,采用減少LED閃爍(LFM)技術(shù),消除LED閃爍支持ASIL B。
具備完整的生態(tài)系統(tǒng)和緊湊外形的模塊化汽車參考系統(tǒng) (MARS),支持以不同的鏡頭、圖像傳感器、圖像信號處理器(ISP)和通信選擇配置攝像機(jī),可靈活用于ADAS、環(huán)視和后視、手勢識別、駕駛員監(jiān)控、自動駕駛等全系列的汽車攝像機(jī)應(yīng)用,從而簡化和加速概念驗(yàn)證和開發(fā),降低工程成本。
為應(yīng)對傳感器融合的增長趨勢,安森美半導(dǎo)體最近收購了IBM毫米波技術(shù)用于汽車?yán)走_(dá),高度互補(bǔ)于傳感攝像機(jī)和超聲波技術(shù),滿足新一代ADAS和自動駕駛的需求。
3. 照明
先進(jìn)的前照燈(AFLS)方面越來越趨于更高集成度,即LED和電子器件在相同單元。安森美半導(dǎo)體提供AFLS LED驅(qū)動器和步進(jìn)電機(jī)控制方案,每輛車最多可達(dá)6個(gè)安森美半導(dǎo)體雙通道LED驅(qū)動器及3個(gè)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器,其中驅(qū)動LED前照燈的AFS系統(tǒng)單芯片提供中高總功率,而AFS雙極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器IC最大電流達(dá)1.6 A,采用微步步進(jìn),具有LIN、I2C和SPI接口,提供堵轉(zhuǎn)檢測,這些器件耐受的環(huán)境溫度都達(dá)125C。
工業(yè)策略和重點(diǎn)方案
安森美半導(dǎo)體是領(lǐng)先的工業(yè)視覺方案供應(yīng)商,提供各種高性能的圖像傳感器用于檢測系統(tǒng)、交通攝像頭、車牌識別、生物識別、機(jī)器人、PCB檢測、3D測量、運(yùn)動分析等不同應(yīng)用。
PYTHON CMOS系列共10款器件從VGA至超過2500萬像素,僅兩塊PCB就可支持所有分辨率,用于檢測、監(jiān)控、機(jī)器人導(dǎo)引、運(yùn)動分析等,并可提供低成本配置。其最新成員PYTHON480以120 fps的幀率提供SVGA分辨率,小格式,低成本,同時(shí)保留高的成像性能,適用于機(jī)器人視覺、工業(yè)自動化、條碼掃描等。
針對產(chǎn)線終端檢測、空中偵察,最高分辨率(4700萬像素)的全局快門IT-CCD KAI-47051提供出色的圖像細(xì)節(jié)和極佳的圖像均勻度。
為應(yīng)對日增的近紅外(NIR)靈敏度增強(qiáng)型應(yīng)用如ITS、車牌識別、醫(yī)療、安防、農(nóng)業(yè)、軍事、科學(xué)等,安森美半導(dǎo)體提供800萬像素NIR增強(qiáng)型CCD KAI-08052,改進(jìn)的NIR成像源于增強(qiáng)的CCD像素設(shè)計(jì),并保留圖像清晰度。
IoT策略和重點(diǎn)方案
IoT在不斷演進(jìn),據(jù)預(yù)測,到2020年全球?qū)⒂?00億臺互聯(lián)的設(shè)備,針對此趨勢,安森美半導(dǎo)體提供傳感器、互聯(lián)、電源管理、電機(jī)控制等IoT 構(gòu)件塊 (圖5)。
圖5:安森美半導(dǎo)體IoT構(gòu)件塊
如最近推出的行業(yè)最低功耗藍(lán)牙5認(rèn)證的系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10,為IoT和可穿戴提供更快、改進(jìn)的無線功能,具備行業(yè)最低峰Rx和深度睡眠模式功耗,支持多無線協(xié)議和線上更新固件,高度靈活又可定制,可實(shí)現(xiàn)超微型的輕型設(shè)計(jì)。
安森美半導(dǎo)體大力開發(fā)包括完整生態(tài)系統(tǒng)的方案,如物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件IDK,這是個(gè)模塊化、可擴(kuò)展的平臺,結(jié)合了通信、MCU、傳感器、執(zhí)行器、電源,包括了硬件、軟件和支持一系列互聯(lián)協(xié)議,并提供即用的示例代碼用于簡單的和復(fù)雜的用例,有助于客戶降低多個(gè)供應(yīng)商管理和策略改變的風(fēng)險(xiǎn),使工程師在盡可能短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出基于云的IoT項(xiàng)目,用于環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療保健、樓宇自動化和工業(yè)控制等應(yīng)用。
又如市場首款針對可穿戴應(yīng)用的可擴(kuò)展和靈活的參考設(shè)計(jì)和開發(fā)套件WDK,全面的硬件/軟件開發(fā)支援包括全集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、可下載的SmartApp,可基于軟件參考設(shè)計(jì)進(jìn)行寫代碼、編譯、調(diào)試等,并提供擴(kuò)展接口以添加和評估額外的硬件,支持創(chuàng)建從簡單健身跟蹤器到復(fù)雜智能手表等的一切設(shè)計(jì),顯著加快設(shè)計(jì)進(jìn)程,降低工程成本負(fù)擔(dān)。