據(jù)悉，萊迪思半導(dǎo)體今日宣布推出適用于移動(dòng)相關(guān)邊緣應(yīng)用的全新嵌入式視覺開發(fā)套件，這款模塊化的平臺(tái)，采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP (pASSP)器件，能夠?yàn)闄C(jī)器人、無人機(jī)、ADAS、智能監(jiān)控和AR/VR系統(tǒng)提供靈活的互連以及低功耗圖像處理功能，專為工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子市場(chǎng)上的低功耗、低成本的嵌入式視覺應(yīng)用優(yōu)化。
這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件充分利用萊迪思智能互連和加速產(chǎn)品系列的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供全面集成的解決方案，可用于設(shè)計(jì)開發(fā)并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。這款創(chuàng)新解決方案采用CrossLink pASSP 移動(dòng)橋接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高帶寬、高清分辨率的HDMI ASSP產(chǎn)品，能夠加速智能視覺邊緣應(yīng)用的開發(fā)。
為了充分實(shí)現(xiàn)和發(fā)揮物聯(lián)網(wǎng)以及智能邊緣應(yīng)用的價(jià)值，數(shù)據(jù)密集型處理應(yīng)用正在從核心網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移到邊緣網(wǎng)絡(luò)，IDC的市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果顯示這種趨勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。市場(chǎng)分析公司IDC預(yù)計(jì)2020年智能系統(tǒng)市場(chǎng)收入將超過2.2萬億美元。
萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：“隨著邊緣應(yīng)用的智能程度不斷上升，越來越多的應(yīng)用將需要集成的嵌入式視覺技術(shù)。我們的嵌入式視覺開發(fā)套件能夠加速移動(dòng)相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用，包括機(jī)器視覺、智能監(jiān)控?cái)z像頭、機(jī)器人、AR/VR、無人機(jī)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。”
CrossLink輸入板包含支持MIPI CSI-2接口的雙高清(HD)攝像頭，無需外部視頻源。ECP5底板能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗的預(yù)/后處理，包含Helion Vision的高清圖像信號(hào)處理(ISP)IP支持。開發(fā)板還包含一個(gè)NanoVesta連接器，用于支持外部圖像傳感器視頻輸入。HDMI輸出板基于Sil1136非HDCP版器件，能夠?qū)崿F(xiàn)到標(biāo)準(zhǔn)HDMI顯示屏的連接。
萊迪思將參加Embedded Vision Summit 2017峰會(huì)，并展示最新的嵌入式視覺開發(fā)套件和機(jī)器學(xué)習(xí)演示，包括3D景深圖生成、目標(biāo)偵測(cè)和二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，地點(diǎn)為Santa Clara Convention Center，展臺(tái)#209，時(shí)間為2017年5月1日-2日(星期一至星期二)。
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