隨著聯(lián)電廈門子公司聯(lián)芯的28納米先進制程工藝計劃在今年第二季正式量產(chǎn)，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將沖刺在28納米最先進制程工藝的布局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子。然而，隨著外資紛紛于中國大陸設(shè)立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術(shù)、人才、市場上的直接競爭壓力。
 
　　拓墣指出，中國大陸本土純晶圓代工廠商目前最先進的量產(chǎn)制程工藝為28納米，根據(jù)統(tǒng)計，2016年中芯國際28納米晶圓產(chǎn)能全球占比不足1%，與28納米制程市占率分別為66.7%、16.1%與8.4%的前三大純晶圓代工廠商臺積電、格羅方德、聯(lián)電仍有較大差距。
 
　　不過，根據(jù)中芯國際財報顯示，2016年第四季28納米營收占比達到3.5%。中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云在2月15日的法說會上表示，28納米以下制程工藝會是2017年中芯的成長動能之一，預(yù)期2017年底28納米以下制程工藝將占公司營收比重達到7%-9%。在剛公布的2016年業(yè)績報告中，中芯國際也展望2017年底28納米季度營收占比接近10%。
 
　　觀察華力微電子的制程工藝布局進度，雖然華力微電子宣布與聯(lián)發(fā)科合作的28納米移動通信芯片已順利流片，但距量產(chǎn)仍有一段距離。華力微電子二期項目已于2016年底開工，計劃2018年完工試產(chǎn)，預(yù)期將導(dǎo)入28納米生產(chǎn)線，后期逐漸過渡至20納米、14納米，華力微電子二期項目也有導(dǎo)入22納米FD-SOI工藝的計劃。
 
　　目前正值中國集成電路產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展時期，除了本土晶圓制造廠商大力擴張發(fā)展外，受地方政府及資本的追捧，外資廠商也紛紛登陸，各廠商都寄望在中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵之際提前布局，占據(jù)有利市場地位。根據(jù)外資廠商進駐大陸的技術(shù)布局習(xí)慣，一般會授權(quán)（N-1）代的技術(shù)，然而，這些技術(shù)往往又會對同期中國本土廠商產(chǎn)品造成很大的沖擊。
 
　　截至目前，在純晶圓代工領(lǐng)域，選在南京建廠的臺積電將于2018年下半年導(dǎo)入16納米FinFET制程工藝，預(yù)計對中芯國際2019年初的14納米FinFET量產(chǎn)計劃產(chǎn)生較大影響；于成都落腳的格羅方德將于2019年底導(dǎo)入22納米FD-SOI工藝制程，直接壓迫同期華力微電子22納米FD-SOI工藝的布局計劃。
 
　　另一方面，去年底剛投產(chǎn)的廈門聯(lián)芯，初期導(dǎo)入55/40納米制程工藝，近日在聯(lián)電成功實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)計劃的條件下，宣布正式獲得聯(lián)電28納米技術(shù)授權(quán)，并計劃最快2017年第二季度導(dǎo)入量產(chǎn)，預(yù)估到年底在產(chǎn)能一萬六千片中，有一萬片是28納米。
 
　　在量產(chǎn)速度上，聯(lián)芯成為大陸領(lǐng)先。雖然中芯國際的28納米制程工藝已在這之前開始量產(chǎn)，但從產(chǎn)品規(guī)格來看，中芯更多偏向中低端的28納米Ploy/SiON技術(shù)，對于高端的28納米HKMG制程工藝涉足并不深，而聯(lián)電的28納米在量產(chǎn)時間上領(lǐng)先中芯國際兩年，技術(shù)水準也相對更加全面和穩(wěn)定，預(yù)計未來會對中芯國際28納米的布局產(chǎn)生較大的影響。
 
　　因此，未來隨著各外資廠商新廠的落成投產(chǎn)，等待大陸本土廠商的將是來自各外資廠商在技術(shù)、人才、市場等多方面資源的直接競爭，中國大陸晶圓代工廠先進制程布局將全面開戰(zhàn)。