智能時代的網(wǎng)絡化互聯(lián)化
4月9日在深圳舉辦的中國電子信息博覽會被譽為“中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的國家級展示平臺”， 工信部副部長劉利華、廣東省副省長袁寶成、深圳市副市長陳彪等出席此次博覽會，博覽會以“開啟智能時代”為主題，集中展示包括人工智能、智能制造、高端芯片、虛擬現(xiàn)實及增強現(xiàn)實、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧家庭、電子競技等代表電子信息產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的核心內(nèi)容。
博覽會期間，Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸發(fā)表了題為“5G成就智能新時代”的演講，他表示，到2035年，全球5G價值鏈本身就能創(chuàng)造高達3.5萬億美元的產(chǎn)出，其中在中國創(chuàng)造的產(chǎn)值為9840億美元;在促進就業(yè)方面，孟樸表示，屆時5G會在中國創(chuàng)造950萬個工作崗位。
孟樸還表示，智能化、自主化、網(wǎng)絡化及互聯(lián)化是移動技術(shù)的最新發(fā)展趨勢。而未來的5G網(wǎng)絡將會為“大連接時代”的計算、存儲、網(wǎng)絡資源以及連接提供一個一體化的分布式平臺。這一統(tǒng)一的連接架構(gòu)可以提供更高的峰值速率、低至毫秒級的時延，以及更低的成本和更高的能效，這將對萬物連接時代提供最有力的的支撐。
(Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸發(fā)布主題演講)
關(guān)于全球領先企業(yè)的5G研發(fā)進展，一個最新的消息是，2月26日，Qualcomm與超過20家全球移動行業(yè)領先合作伙伴共同宣布支持一個加速5G新空口的工作計劃提案，承諾于2019年啟動大規(guī)模試驗和部署，實現(xiàn)對部分5G用例的支持，這比之前2020年5G商用的時間表至少提前了一年。作為該工作計劃的一部分，Qualcomm正和其他移動行業(yè)領軍企業(yè)一起致力于加速5G新空口進程，并提出中期里程碑目標——早日完成非獨立5G新空口。最近幾個月，Qualcomm攜手愛立信和中興通訊等，宣布與AT&T、中國移動、NTT DOCOMO、SK電訊、Telstra和沃達豐等合作開展5G新空口試驗。這些試驗將在從3.3GHz到5.0GHz的中頻段以及28GHz和39GHz的毫米波頻段上工作，在多種頻譜頻段上展示基于3GPP的統(tǒng)一5G新空口設計。
以中國為例，Qualcomm聯(lián)合中興通訊和中國移動于日前宣布，計劃合作開展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測試和 OTA外場試驗，試驗基于3.5GHz頻段展開，該頻段屬6GHz以下中頻頻段。試驗將推動無線生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)5G新空口技術(shù)的大規(guī)?？焖衮炞C和商用，使符合3GPP標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網(wǎng)絡的及時部署。
同樣在中國，在去年年底的第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上，Qualcomm 5G新空口原型系統(tǒng)和試驗平臺脫穎而出，榮列 “世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果”，業(yè)界認為成果體現(xiàn)了全球科技發(fā)展的趨勢和未來。
5G將實現(xiàn)萬物智能互聯(lián)
所有人都認為5G將是一個顛覆性的“大技術(shù)”，將影響眾多行業(yè)。第四次工業(yè)革命、互聯(lián)網(wǎng)+、工業(yè)4.0……基于信息與物理的融合，工業(yè)界正處于一場重大的變革之中;個人角度，我們正在使用的智能手機，具備無縫的移動連接性和非凡的計算能力，這讓我們不再局限于端坐在電腦旁。而現(xiàn)在及未來，汽車、無人機、機器人、音響、家居等也將成為一個又一個移動互聯(lián)網(wǎng)節(jié)點，這將使人們的生活發(fā)生根本性的變化。
以智能交通為例，5G能夠支持每秒數(shù)千兆比特的超高速率和海量節(jié)點，還可通過超可靠低延遲通信支持關(guān)鍵業(yè)務型服務，其將為未來始終連接的自動駕駛汽車提供統(tǒng)一的連接平臺。Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示，5G將變革交通運輸?shù)奈磥恚诮邮苡浾卟稍L時稱，“5G將推動自動駕駛的實現(xiàn)，也許在過10-15年，自動駕駛技術(shù)與共享經(jīng)濟相結(jié)合，個人將不需要再擁有汽車。”
博覽會期間，Qualcomm展示了其強勁的連接技術(shù)正如何影響我們?nèi)粘Ｉ钪械娜f事萬物。目前其物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已經(jīng)覆蓋交通運輸、智能手表、工業(yè)/樓宇、LED照明、水電能源計量、家居自動化、白色家電等各個領域。稍早前的統(tǒng)計，全球采用Qualcomm技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出貨量已超10億部。
在物聯(lián)網(wǎng)領域，Qualcomm推出的支持LTE Cat-M1(eMTC)/Cat-NB1(NB-IoT)的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片已獲全球領先運營商和模塊廠商廣泛采用。去年，Qualcomm還與中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司簽署了諒解備忘錄，共同開發(fā)面向不同行業(yè)應用的物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品，在窄帶LTE物聯(lián)網(wǎng)領域進行聯(lián)合市場拓展活動，配合中國移動的大連接戰(zhàn)略。
未來，5G將和印刷機、互聯(lián)網(wǎng)、電力、蒸汽機、電報一樣，作為一項“通用技術(shù)”，被幾乎所有行業(yè)采用，而通用技術(shù)經(jīng)常是轉(zhuǎn)型變革的催化劑，這些變革將重新定義工作流程并重塑經(jīng)濟競爭優(yōu)勢規(guī)則;而在中國，5G也被寫入今年的政府工作報告，置于戰(zhàn)略高度。目前，在5G領域“繼往開來”的Qualcomm正秉承“行勝于言”的信念，植根中國，分享智慧，成就創(chuàng)新”。近幾年，Qualcomm始終致力于推動中國廠商“走出去”，并在中國成立深圳創(chuàng)新中心、高通通訊技術(shù)(上海)有限公司、貴州華芯通等企業(yè)，并聯(lián)合中科創(chuàng)達成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達，致力于助力中國物聯(lián)網(wǎng)領域的加速發(fā)展和創(chuàng)新，在半導體領域，Qualcomm與中芯國際的合作模式被譽為創(chuàng)新典范，推動了中國28納米工藝制程的成熟商用，以及14納米工藝制程的研發(fā)。
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