高通(Qualcomm)和半導(dǎo)體封測廠日月光宣布將在巴西合作建立半導(dǎo)體封測廠，這也將是中南美洲首座封測廠
高通(Qualcomm)和
半導(dǎo)體封測廠日月光宣布將在巴西合作建立半導(dǎo)體封測廠，這也將是中南美洲首座封測廠，同時(shí)也是高通繼收購恩智浦(NXP)獲得半導(dǎo)體制造及封測廠，以及與Amkor合作之后，再度切入半導(dǎo)體制造。
臺媒報(bào)導(dǎo)，巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄，初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。去年底高通便和半導(dǎo)體測試廠Amkor合作在上海外高橋設(shè)立測試廠，主要是測試高通的芯片。
半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度一直呈幾何速度提高，為因應(yīng)挑戰(zhàn)度愈來愈高的芯設(shè)計(jì)和制造問題，過去僅是芯片設(shè)計(jì)業(yè)者的高通開始涉足制造領(lǐng)域，并通過與合作伙伴共同設(shè)廠優(yōu)化制造管理過程。
日月光與高通有多年合作關(guān)系，據(jù)報(bào)導(dǎo)這次合作設(shè)立的封測廠位于巴西圣保羅州臨近坎皮納斯處，附近的科技產(chǎn)業(yè)還有三星(Samsung)及聯(lián)想(Lenovo)。
高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出，希望此一計(jì)畫能夠在巴西建立半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈，因應(yīng)巴西等中南美洲智慧型手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)勁需求。
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