據(jù)悉，隨著智能汽車、智能家居及其他億級別的互聯(lián)設備的普及，由此產生的海量數(shù)據(jù)會在云端或設備端被用于機器學習，以實現(xiàn)更先進的人工智能應用，同時對異構計算及基于人工智能設備的計算提出更高的要求。
ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技術，作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎，DynamIQ技術代表了多核處理設計行業(yè)的轉折點，其靈活多樣性將重新定義更多類別設備的多核體驗，覆蓋從端到云的安全、通用平臺，DynamIQ技術將被廣泛應用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設備。
過去四年里，計算領域發(fā)生了令人驚嘆的發(fā)展。在已經(jīng)出貨的1000億顆基于ARM的芯片中，有500億顆是由ARM的合作伙伴從2013年到2017年出貨的，這個數(shù)字充分反映了整個行業(yè)目前對于更多計算的需求。而更非同尋常的是，ARM預計其合作伙伴將在2021年完成下一個1000億顆基于ARM的芯片出貨，在很大程度上這將歸功于人工智能(AI)在人們日常生活中的廣泛應用。
ARM計算產品事業(yè)部總經(jīng)理Nandan Nayampally表示：“ARM是當今行業(yè)的架構首選，我們已解決無所不在的計算需求為己任，推動人工智能、自動控制系統(tǒng)的發(fā)展，并加速虛擬世界與混合現(xiàn)實體驗的整合。為此，我們推出全新的ARM DynamIQ技術，幫助我們的合作伙伴在不犧牲效率的同時實現(xiàn)較以往任何時候都更高的性能表現(xiàn)。”
DynamIQ技術的推出是ARM big.LITTLE技術的重要演進。自2011年推出以來，ARM big.LITTLE技術為主要計算設備的多核特性帶來了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續(xù)通過“根據(jù)不同的任務選擇最合適的處理器”的方式來推動高效、智能的多核計算創(chuàng)新。DynamIQ big.LITTLE能夠允許對單一計算集群上的大小核進行配置，而這在過去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設計配置, 現(xiàn)在因為DynamIQ big.LITTLE使其得以實現(xiàn),尤其在異構計算和具有人工智能的設備上都是需要優(yōu)先考慮的。
DynamIQ技術將在今年晚些時候為所有新的Cortex-A系列處理器帶來以下全新的特性和功能：
l 針對機器學習(ML)和人工智能(AI)的全新處理器指令集：第一代采用DynamIQ技術的Cortex-A系列處理器在優(yōu)化應用后，可實現(xiàn)比基于Cortex-A73的設備高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU與SoC上指定硬件加速器之間的反應速度。
l 增強的多核靈活性：SoC設計者可以在單個群集中最多部署8個核，每一個核都可以有各自不同的性能特性。這些先進的能力會為機器學習和人工智能應用帶來更快的響應速度。全新設計的內存子系統(tǒng)也將實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)讀取和全新的節(jié)能特性。
l 在嚴苛的熱限制下實現(xiàn)更高的性能：通過對每一個處理器進行獨立的頻率控制，高效地在不同任務間切換最合適的處理器。
l 更安全的自動控制系統(tǒng)：DynamIQ技術為ADAS解決方案帶來更快的響應速度，并能增強安全性，確保合作伙伴能夠設計ASIL-D合規(guī)系統(tǒng)，即使在故障情況下仍然能夠安全運行。
ARM DynamIQ技術代表了Cortex-A系列處理器未來的前景，而其將推動實現(xiàn)下一個1000億顆基于ARM芯片的目標。對無所不在的計算，ARM將以最新的技術帶來轉變和加速，最終實現(xiàn)ARM的產業(yè)愿景——從芯片到云端的全面計算。
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