支架可支持紅外回流焊，實(shí)現(xiàn)引腳浸錫膏(PiP)焊，從而降低組裝成本，提高可靠性。
設(shè)計(jì)者不斷用更高溫的元器件替換通孔器件，因此具有良好性價(jià)比的PiP技術(shù)通過回流焊，作為一種貼裝元器件的新方法與表面貼裝封裝一起出現(xiàn)在市場上。在PiP工藝中，后道的元器件被定位在PCB上，整個(gè)電路板用回流爐一次焊完，省掉了對(duì)通孔器件的波峰焊步驟。這樣就能用更低的成本實(shí)現(xiàn)更可靠的焊接工藝。
今天發(fā)布的支架可用于厚度從1.0mm到1.6mm的PCB。P1xP有三點(diǎn)表面貼裝的可焊凸耳，減少了自動(dòng)插入點(diǎn)的數(shù)量，同時(shí)改善共線性度和接地，提高抗RF和EMI性能。支架用硬質(zhì)塑料托盤進(jìn)行干式包裝，拾放面積較大，夾子能夠抓牢紅外接收器模塊。
TSOP33xxx系列在0°角的典型感應(yīng)輻照度為0.12mW/m2，TSOP53xxx系列為0.12mW/m2。Minimold封裝還有“F”選項(xiàng)，并實(shí)際證實(shí)可有效提高濾光效果，消除感應(yīng)波長外的光噪聲的性能，而且TSOP53xxx系列器件對(duì)RF干擾有很強(qiáng)的抵御能力。器件符合RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素，還有上開口的表面貼裝版本。
您可能也喜歡這些文章
a&s傳媒是全球知名展覽公司法蘭克福展覽集團(tuán)旗下的專業(yè)媒體平臺(tái)，自1994年品牌成立以來，一直專注于安全&自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)前沿產(chǎn)品、技術(shù)及市場趨勢的專業(yè)媒體傳播和品牌服務(wù)。從安全管理到產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，a&s傳媒擁有首屈一指的國際行業(yè)展覽會(huì)資源以及豐富的媒體經(jīng)驗(yàn)，提供媒體、活動(dòng)、展會(huì)等整合營銷服務(wù)。
粵公網(wǎng)安備 44030402000264號(hào)
