全新的All Programmable RFSoC 消除了分立數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將5GMassive-MIMO和毫米波無線回傳應用的功耗和封裝尺寸削減50-75%。
賽靈思開發(fā)的RFSoC器件采用16納米(16nm) 全可編程( All Programmable)MPSoC 中集成射頻(RF)級模擬技術，能將功耗和封裝尺寸減少50-75%，為5G無線應用實現(xiàn)了顛覆性的集成度和架構(gòu)突破，對高效部署5G Massive-MIMO無線電和毫米波無線回傳至關重要。
全新的All Programmable RFSoC 消除了分立數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將5GMassive-MIMO和毫米波無線回傳應用的功耗和封裝尺寸削減50-75%。
該公司表示，大規(guī)模2D天線陣列系統(tǒng)對提升5G所需的頻譜效率和網(wǎng)絡密度都很關鍵。制造商正在尋找各種新方法，以滿足嚴格的商業(yè)部署要求。由于All Programmable SoC集成了高性能ADC和DAC，無線電和無線回傳單元現(xiàn)在能滿足以前無法實現(xiàn)的功耗和封裝尺寸要求，同時還能提高通道密度。此外，RFSoC器件具有高度的靈活性，可支持制造商簡化設計和開發(fā)周期，從而滿足5G部署的時間表。
集成式16nm RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術包括：
• 直接RF采樣，能簡化模擬設計，提高精確度，減小封裝尺寸，并降低功耗。
• 12位ADC最高支持4GSPS，實現(xiàn)高的通道數(shù)量，而且支持數(shù)字下轉(zhuǎn)換。
• 14位DAC最高支持6.4GSPS，實現(xiàn)高通道數(shù)量，而且支持數(shù)字上轉(zhuǎn)換。
斯坦福大學電氣工程教授Boris Murmann表示：“向FinFET技術的轉(zhuǎn)換通過提升模擬器件的性能特性形成了高集成密度，這使得利用數(shù)字輔助模擬設計方法集成最先進的模擬射頻宏單元成為可能。”
“賽靈思的RFSoC解決方案是RRU / 大規(guī)模MIMO有源天線陣列市場的規(guī)則顛覆者(Game Changer)”EJL無線研究公司總裁Earl Lum表示“它讓這個公司成為當前和下一代4G、4.5G和5G無線網(wǎng)絡的首選數(shù)字解決方案供應商。”
賽靈思FPGA開發(fā)及芯片技術副總裁Liam Madden表示：“在All Programmable SoC中集成RF信號處理功能，使得我們的客戶可以大幅改變其系統(tǒng)架構(gòu)。同時，也能繼續(xù)推進賽靈思在集成方面的不斷突破。這將有效地助力我們的 5G 客戶商業(yè)化部署高度差異化的、大規(guī)模的Massive-MIMO系統(tǒng)及毫米波回傳系統(tǒng)。我們新型的 RFSoC 架構(gòu)應運而生來得正是時候，解決了5G無線開發(fā)中的之一緊迫問題。”
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