物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的研發(fā)動能主要來自于新開發(fā)和改善現(xiàn)有技術(shù)，以及在生活型態(tài)改變之中挖崛新需求這二大關(guān)鍵因素。
物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)讓物理和虛擬對象能通過云技術(shù)交換數(shù)據(jù)和信息。隨著技術(shù)的快速發(fā)展和對技術(shù)的依賴越來越明顯，物聯(lián)網(wǎng)成為電子行業(yè)中最具發(fā)展?jié)摿Φ囊粋€區(qū)塊。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的研發(fā)動能主要來自于新開發(fā)和改善現(xiàn)有技術(shù)，以及在生活型態(tài)改變之中挖崛新需求這二大關(guān)鍵因素。目前，全球各地領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)提供商和商業(yè)組織都在努力擴大物聯(lián)網(wǎng)的市場空間。
MarketsandMarkets副總監(jiān)Sachin Garg預(yù)測，2015-2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場預(yù)計將從57.5億美元增長到148.1億美元，年復(fù)合增長率達13.2%。
不斷增長的無線傳感器網(wǎng)路擴散率、更多地采用新興技術(shù)，加上許多智能消費應(yīng)用漸成主流，都顯示物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)跨越多重領(lǐng)域獲得普及。物聯(lián)網(wǎng)為半導(dǎo)體企業(yè)開創(chuàng)了嶄新的巨大成長機遇。預(yù)計到2020年將有數(shù)十億的設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)，不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將在接下來幾年內(nèi)大幅推動物聯(lián)網(wǎng)芯片市場增長。
其中，零售業(yè)可能是最快采用物聯(lián)網(wǎng)芯片的垂直行業(yè)，而交通運輸和汽車則在2015年占據(jù)了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的最大份額。
物聯(lián)網(wǎng)的核心應(yīng)用領(lǐng)域包含了可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、樓宇自動化、零售業(yè)、農(nóng)業(yè)、工業(yè)、金融、石油和天然氣，以及汽車和運輸?shù)?。其中又以零售終端應(yīng)用最具潛力，該應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場預(yù)計在2016-2022年將從50萬美元增長到7.95億美元，年復(fù)合增長率高達172.9%。
零售業(yè)的高速增長來自于線上及線下銷售巨頭們加快采用新技術(shù)的速度。例如，亞馬遜(Amazon)的Amazon Go概念便利用了機器視覺、傳感器融合、
深度學(xué)習(xí)算法等技術(shù)，為消費者打造新穎的零售環(huán)境。這些看似剛剛投入使用的技術(shù)讓亞馬遜客戶的購物車商品大幅增加，同時也提高了亞馬遜的營收。
結(jié)賬后，亞馬遜采用的新技術(shù)會將收據(jù)發(fā)送到App上。亞馬遜的做法為顧客提供了較以往順暢的購物體驗，通過導(dǎo)入新技術(shù)，顧客能減少結(jié)帳時間，讓支付程序更便利，同時能做成本分析和比較，讓整體購物體驗更加容易。
除了零售應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)在汽車和交通應(yīng)用的增長也將在連網(wǎng)汽車領(lǐng)域帶動顯著的商業(yè)機遇。汽車制造商們已經(jīng)認同物聯(lián)網(wǎng)有助于提高汽車性能，更多的汽車上連接能力也將為汽車制造商們提供更多將其產(chǎn)品交叉銷售給客戶的額外機會。
2015年，連網(wǎng)芯片占總的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場46.3%份額，接近一半，而其中又以汽車和交通運輸對連網(wǎng)芯片的需求最為巨大。在汽車和交通應(yīng)用中需要穩(wěn)定、強韌和高性能的無線連接技術(shù)，以支持新的連網(wǎng)汽車和智能交通系統(tǒng)(ITS)等細分市場的發(fā)展，這些需求正在驅(qū)動愈來愈多的芯片廠商投入研究這些細分市場的需求，為他們量身打造產(chǎn)品。
市場的變動
伴隨IPv6而來的大量連網(wǎng)設(shè)備和應(yīng)用程序的開發(fā)，一直被認為是將驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的關(guān)鍵因素。但物聯(lián)網(wǎng)并不單純是由技術(shù)驅(qū)動，它更多是由需求和產(chǎn)業(yè)大量投資所驅(qū)動。目前全球芯片產(chǎn)業(yè)都在強化物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投資，開發(fā)新的以物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品，預(yù)計將在未來幾年內(nèi)創(chuàng)造更多的物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求。
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在過去一年來都對物聯(lián)網(wǎng)芯片加大了研發(fā)力度，包括頻繁地推出新產(chǎn)品或是通過收購來鞏固實力。其中英特爾在汽車市場的大力宣傳相當(dāng)引人矚目，該公司宣布將投資2.5億美元在自主駕駛(Autonomous)的技術(shù)研發(fā)上。整體而言，這些芯片商的投資鎖定在連接、通信和安全領(lǐng)域的技術(shù)上，而這些正是推動物聯(lián)網(wǎng)芯片市場發(fā)展的關(guān)鍵。
物聯(lián)網(wǎng)概念在電子產(chǎn)業(yè)的滲透率正在快速提高，在不久的將來，更多新產(chǎn)品都將采用基于物聯(lián)網(wǎng)概念而發(fā)展的芯片或軟件，這也意味著整個電子行業(yè)的發(fā)展，都將朝著大的物聯(lián)整合方向前進，新的產(chǎn)品設(shè)計都必須滿足或符合物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展概念。
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