LTM4636-1得宜于BGA(規(guī)格為16mm x 16mm)封裝結(jié)構(gòu)，在頂部疊置電感器來提供40W功率輸出，電感器裸露在封裝頂部并可作為散熱器，允許從任意方向與氣流直接接觸來實現(xiàn)更有效的冷卻。溫度僅比環(huán)境溫度升高 40°C (12VIN、1VOUT、40A、200LFM)。即便在高達 83°C 的環(huán)境溫度條件下也可提供 40W 滿功率，而在 110°C 環(huán)境溫度時則可支持 20W 半功率。
LTM4636-1 以 92%、90% 和 88% 的效率工作，可從 12VIN 向一個 1V 負載分別提供 15A、30A 和 40A。該 μModule 穩(wěn)壓器是可擴展的，因此 4 個并聯(lián)的 LTM4636-1 能夠提供 160W，溫升僅為 40°C，而效率為 88% (12VIN、1VOUT、200LFM)。
該器件的總高度為 7.07mm，BGA 封裝的占板面積為 16mm x 16mm。除了從頂部散出熱量，LTM4636-1 專為把熱量從封裝的底部均勻地散播至 PCB 而設計，此器件具有 144 個 BGA 焊球，并以成排的形式把這些焊球分配給流有大電流的GND、VIN 和 VOUT。LTM4636-1 μModule 穩(wěn)壓器兼具令人印象深刻的 DC/DC 轉(zhuǎn)換效率、增強的散熱能力和安全電路，可在小型封裝中確保提升的熱性能以及電壓和熱保護。LTM4636-1 在 4.7V 至 15V 輸入電源電壓范圍內(nèi)運行，調(diào)節(jié)輸出電壓在 0.6V 至 3.3V。在 -40ºC 至 125ºC 溫度范圍內(nèi)，總的 DC 輸出電壓準確度為 ±1.3%。
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