聯(lián)發(fā)科技曦力P25（MediaTek Helio P25）系統(tǒng)單晶片支持雙主鏡頭（Dual-Camera），可降低功耗同時提升多媒體功能。
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)新推出 「聯(lián)發(fā)科技曦力P25」（MediaTek Helio P25）系統(tǒng)單晶片（SoC）解決方案支持雙主鏡頭（Dual-Camera），可降低功耗同時提升多媒體功能，帶領雙鏡頭智慧型手機進入時尚輕薄的新境界。
曦力P25搭載MediaTek Imagiq 圖像訊號處理器（Image Signal Processor；ISP），具有多種高階拍照功能和創(chuàng)新技術，如淺景深效果媲美高階鏡頭水平、高性能自動曝光等。該芯片支持2400萬像素單鏡頭或1300 萬+ 1300萬像素雙鏡頭，具有降噪功能的彩色+黑白智慧雙鏡頭與即時淺景深功能。
該芯片采用低功耗16奈米 FinFET制程，相比上代產(chǎn)品功耗降低25%，并采用主頻最高達2.5GHz的8核CPU（ARM Cortex A53）和頻率900MHz 的ARM Mali-T880雙核GPU，能滿足使用者對于高解析度影片和大型游戲?qū)τ谑謾C效能和圖像處理的要求。
曦力 P25搭載省電數(shù)據(jù)機，支援LTE增強上傳（TD-LTE上行64QAM）與封包追蹤模組（Envelope Tracking Module），大幅提升數(shù)據(jù)傳輸效率，降低功耗與發(fā)熱量。另外該芯片也支持達6GB的LPDDR4X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率隨機存取內(nèi)存），儲存量較LPDDR3提升70%，同時也降低了多任務處理對內(nèi)存的電力需求。
預計采用聯(lián)發(fā)科技曦力P25的智慧型手機預計于2017年第一季上市。
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