一家技術(shù)領(lǐng)先的《財富》(Fortune)100強(qiáng)公司已在其硅谷數(shù)據(jù)中心部署30,000多臺美超微MicroBlade服務(wù)器，電源使用效率(PUE)為1.06，為公司不斷擴(kuò)大的計算需求提供支持。與電源使用效率為1.49或更高的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相比，這家新數(shù)據(jù)中心的整體能效提高了88%。擴(kuò)建完成時實現(xiàn)35兆瓦的IT負(fù)荷功率，該公司整個數(shù)據(jù)中心將目標(biāo)每年共節(jié)約1318萬美元的能源成本。

　　美超微MicroBlade系統(tǒng)是全新類型的計算平臺。它是強(qiáng)大靈活的極端密度3U或6U一體化綜合系統(tǒng)，擁有14或28個熱插拔MicroBlade服務(wù)器刀片。該系統(tǒng)通過常見的共享基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)86%的功率/冷卻效率;系統(tǒng)密度高56%;初期投資比1U服務(wù)器低。該解決方案每機(jī)架擁有280個英特爾®(Intel®)至強(qiáng)®(Xeon®)處理器-服務(wù)器，并通過分散式機(jī)架規(guī)模設(shè)計使每刷新周期的資本性支出(CAPEX)節(jié)約45%至65%。

　　美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“9英尺的機(jī)架擁有280個英特爾至強(qiáng)處理器-服務(wù)器，而且系統(tǒng)冷卻效率提高幅度高達(dá)86%，MicroBlade系統(tǒng)將顛覆行業(yè)發(fā)展規(guī)則。借助于我們位于硅谷的工程團(tuán)隊和全球服務(wù)能力，美超微通過與這家公司的IT部門密切合作，在全方位供應(yīng)鏈和大規(guī)模交付支持下，從設(shè)計理念到優(yōu)化調(diào)整的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，只用了五周時間就交付了解決方案。通過全新MicroBlade和SuperBlade，我們改變了刀片架構(gòu)的行業(yè)現(xiàn)狀，為客戶做到了最低的刀片初期獲得成本，而且在計算、能效、無纜設(shè)計和總體擁有成本(TCO)方面都做到最佳。”

　　美超微MicroBlade分散式架構(gòu)解鎖了各大服務(wù)器子系統(tǒng)之間的相互依存性，使CPU+存儲器、I/O、存儲以及功率/冷卻能夠獨立升級?，F(xiàn)在各部件都能夠及時刷新，最大化摩爾定律(Moore's Law)性能與效率提升，而不是等待單一整體服務(wù)器刷新周期。

　　英特爾董事兼IT首席技術(shù)官Shesha Krishnapura表示：“分散式服務(wù)器架構(gòu)使計算機(jī)模塊能夠獨立升級，無需替換機(jī)箱其余部分，包括網(wǎng)絡(luò)、存儲、風(fēng)扇和電源(刷新速度更慢)。通過分散CPU和存儲器，各資源可獨立刷新，讓數(shù)據(jù)中心能夠降低刷新周期成本。通過三到五年的刷新周期觀察，英特爾機(jī)架規(guī)模設(shè)計分散型服務(wù)器架構(gòu)將以較推倒重來的傳統(tǒng)模式更低的成本，提供平均而言更高性能和更高效的服務(wù)器，讓數(shù)據(jù)中心能夠獨立優(yōu)化全新改進(jìn)技術(shù)的采用。”

　　MicroBlade為機(jī)架規(guī)模設(shè)計數(shù)據(jù)中心解決方案提供完美的構(gòu)造塊。所有服務(wù)器刀片間的聯(lián)網(wǎng)通過一個綜合交換機(jī)聚合到僅僅兩個上行端口，無需架頂式(ToR)交換機(jī)和復(fù)雜的布線。由于MicroBlade系統(tǒng)的布線減少多達(dá)99%，氣流得以顯著改善，從而降低冷卻風(fēng)扇的荷載，實現(xiàn)更低的運營成本(OPEX)。通過所有14個MicroBlade服務(wù)器刀片共享四個冷卻風(fēng)扇和功率模塊將冷卻風(fēng)扇功率效率提高高達(dá)86%。MicroBlade機(jī)箱配置了用于統(tǒng)一管理的機(jī)箱管理模塊(Chassis Management Module)和冗余2,000瓦鈦金級認(rèn)證數(shù)字電源(實現(xiàn)96%的能效)。美超微MicroBlade搭載業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)IPMI 2.0和Redfish應(yīng)用程序接口，旨在降低大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的管理費用。MicroBlade還支持DP英特爾至強(qiáng)E5-2600 v4/v3處理器(MBI-6128R-T2/T2X刀片服務(wù)器部件號)。

　　除了MicroBlade之外，美超微還推出了一種擁有更多部署選擇的新SuperBlade®架構(gòu)。X10世代SuperBlade在每個7U機(jī)箱中最多可支持10/14/20個ES-2600 v4雙處理器節(jié)點，擁有很多和MicroBlade系統(tǒng)相同的特性。新的8U SuperBlade®系統(tǒng)采用和MicroBlade相同的以太網(wǎng)交換機(jī)、機(jī)箱管理模塊及軟件，具有更高的可靠性和可用性，并且也更經(jīng)濟(jì)實惠。該系統(tǒng)在半高和全高刀片中分別支持高達(dá)205瓦的DP和MP處理器。同樣地，新的4U SuperBlade系統(tǒng)實現(xiàn)了性能和效率最大化，每個42U機(jī)架支持多達(dá)140個雙處理器服務(wù)器或280個單處理器服務(wù)器。