日前，安森美半導(dǎo)體宣布與Hexius半導(dǎo)體合作，擴展下一代混合信號ASIC的模擬功能。
日前，安森美
半導(dǎo)體宣布與Hexius半導(dǎo)體合作，擴展下一代混合信號ASIC的模擬功能。
安森美以其為汽車、醫(yī)療、工業(yè)、軍事/航空和通信等眾多應(yīng)用市場的制造商提供混合信號及數(shù)字ASIC解決方案而著稱。因此，此次合作將倚賴其部分模擬知識產(chǎn)權(quán)(IP)能用于受歡迎的ONC18 0.18 µm CMOS 工藝中。由此提供經(jīng)證實的模擬IP，可最終減少設(shè)計周期和產(chǎn)品面市時間而更好地服務(wù)于客戶。該合作的八個初始設(shè)計包括各種不同的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器、數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器、電壓基準(zhǔn)和電流基準(zhǔn)。這些設(shè)計的可定制以滿足特定的應(yīng)用需求。進一步的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和鎖相環(huán)(PLL)設(shè)計目前正在開發(fā)中，將于今年晚些時候內(nèi)推出。
安森美的ONC18工藝基于一個0.18微米（µm）CMOS結(jié)構(gòu)，由于具備高電壓能力，適用于汽車、工業(yè)、軍事和醫(yī)療的使用?？蛻臬@得權(quán)限使用支援該工藝的寬廣陣容的合格IP，將受益于為其特定要求而高度優(yōu)化的專用集成電路(ASIC)的實施，而無需為設(shè)計項目分配太多自己的工程資源。因此，可實現(xiàn)更快的設(shè)計周期、降低重新設(shè)計的風(fēng)險并減少相關(guān)成本。
安森美定制代工業(yè)務(wù)部總監(jiān)Rocke Acree談到：“由于系統(tǒng)需要利用由傳感器和用戶接口捕獲的真實數(shù)據(jù)，混合信號ASIC市場持續(xù)增長。OEM正尋求集成更高效的專有設(shè)計，而不是依靠標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)成元器件，以提高性能水平，節(jié)省板空間和顯著降低單位成本。通過合作，安森美和Hexius提供所需的合格的模擬IP，以促進這一轉(zhuǎn)變，并實現(xiàn)一個混合信號設(shè)計的新時代。” 新的知識產(chǎn)權(quán)(IP)將加速產(chǎn)品面市時間并降低開發(fā)周期風(fēng)險。
Hexius首席執(zhí)行官Chris Cavanagh則表示：“通過結(jié)合兩家公司各自擁有的技能，我們能為行業(yè)提供出色半導(dǎo)體工藝的合格模擬IP宏單元，帶來明顯的性能和物流優(yōu)勢。這將支持OEM廠商更快地應(yīng)對他們已確定的市場機會，在盡可能短的時間內(nèi)令產(chǎn)品從概念到投入全面商業(yè)化生產(chǎn)。”
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