「多通道寫入」與「磨損平衡技術(shù)的演算就考驗(yàn)了控制器廠商的功力，也決定了SSD的壽命與效能。然而，這樣獨(dú)家「算法」需要存儲(chǔ)于內(nèi)存，而控制器往都需要整合先進(jìn)制程的內(nèi)存。
固態(tài)硬盤(SSD)是一種以內(nèi)存作為永久性內(nèi)存的電腦存儲(chǔ)裝置，相對(duì)于一般傳統(tǒng)硬盤來(lái)說(shuō)，速度是最大的特色與誘因，而由于近年來(lái)價(jià)格愈來(lái)愈便宜、容量愈來(lái)愈大，SSD的使用者也愈來(lái)愈普及。和傳統(tǒng)硬盤相比，SSD具有低功耗、無(wú)噪音、抗震動(dòng)、低熱量的特點(diǎn)。這些特點(diǎn)不僅使得資料能更加安全地得到保存，也延長(zhǎng)了靠電池供電的設(shè)備之連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間。
最初的SSD容量少，價(jià)錢高，遠(yuǎn)不及傳統(tǒng)的機(jī)器性硬盤。但隨著SSD的不斷發(fā)展，容量已具實(shí)用性，價(jià)錢明顯下滑之下，已為傳統(tǒng)硬盤市場(chǎng)制造危機(jī)。隨著各式移動(dòng)式裝置的蓬勃發(fā)展，SSD的需求與日俱增。
SSD開始進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)，起初使用SLC (Single-Level Cell)Flash與MLC（Multi-LevelCell）Flash兩種，兩者的差異在于寫入壽命與價(jià)格，SLC Flash的寫入壽命優(yōu)于MLC Flash，MLC Flash的價(jià)格則優(yōu)于SLC Flash，而后來(lái)又發(fā)明了TLC Flash，TLC Flash的寫入壽命又少于MLC Flash。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，使用SLC Flash的叫SLC SSD，使用MLC Flash的叫MLC SSD，而使用TLC Flash的叫TLC SSD。目前來(lái)說(shuō)，使用TLC Flash的主要是隨身碟，為了降低成本，與提供更便宜的售價(jià)，不少設(shè)備已經(jīng)采用TLC Flash。
近年來(lái)SSD產(chǎn)品在效能方面有突飛猛進(jìn)的發(fā)展，就是因?yàn)椤缚刂破?Controller)」技術(shù)進(jìn)步所賜，讓我們能享受到低價(jià)格、高品質(zhì)工作時(shí)間又長(zhǎng)的SSD。各控制器廠商自己獨(dú)家的「
算法」搭配多通道存?。▽①Y料同時(shí)從數(shù)個(gè)Flash區(qū)塊進(jìn)行讀寫），并結(jié)合「磨損平衡技術(shù)」（以演算的方式將資料平均的寫入SSD里面每一個(gè)區(qū)塊，避免某頻繁的被寫入造成提早結(jié)束壽命，算法愈好資料分散愈平均，F(xiàn)lash顆粒壽命也愈長(zhǎng)）。
而「多通道寫入」與「磨損平衡技術(shù)的演算就考驗(yàn)了控制器廠商的功力，也決定了SSD的壽命與效能。然而，這樣獨(dú)家「算法」需要存儲(chǔ)于內(nèi)存，而控制器往都需要整合先進(jìn)制程的內(nèi)存。所以控制器芯片單價(jià)都很，為了做好成本管控，控制器芯片內(nèi)內(nèi)存可靠度的檢測(cè)與修復(fù)相當(dāng)重要。
為因應(yīng)這些挑戰(zhàn)，厚翼科技的Brains提供了多樣測(cè)試算法、具備系統(tǒng)芯片(SoC)內(nèi)內(nèi)存自動(dòng)分群機(jī)制、支援內(nèi)存多時(shí)脈輸入BIST電路自動(dòng)整合、全速(At-Speed)測(cè)試、根據(jù)內(nèi)存功率消耗資訊做分群與順序編排和可程式化選擇測(cè)試算法等功能，并且提供人性化GUI介面和命令模式(Command Mode)等兩種操作方式，使用者能輕易產(chǎn)生面積最小且測(cè)試時(shí)間短的BIST電路，
其全速(At-Speed)測(cè)試可以滿足控制器對(duì)于內(nèi)存測(cè)試速度上的要求。此外，如果控制器供應(yīng)商有自己的內(nèi)存測(cè)試算法，控制器供應(yīng)商可供應(yīng)商可以預(yù)先在Brains中埋入算法，使自有的可以透過這些埋入算法組成要素形成自有的內(nèi)存測(cè)試算法。而且，Brains更允許使用者在芯片Tape-Out后，仍可依需求拆解重組算法組成要素，重新編修出更符合需求的測(cè)試算法及測(cè)試順序改善測(cè)試效能。
另外，該公司也提出了HEART (High Efficient Accumulative Repair Technology)，該技術(shù)是基于Brains的檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行內(nèi)存修復(fù)工程。HEART采用累加式(Accumulative)內(nèi)存修復(fù)技術(shù)，讓整體的內(nèi)存修復(fù)技術(shù)可以做到彈性化的重復(fù)修復(fù)，HEART的累加式修復(fù)技術(shù)可以針對(duì)高單價(jià)與靠度需求極高的控制器提供完整的內(nèi)存修復(fù)方案，大幅升良率、降低成本。
在控制器的供應(yīng)商日益增多，如何降低成本提升產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力是控制器供應(yīng)商關(guān)注的議題。厚翼科技Brains和HEART提供許多標(biāo)準(zhǔn)界面如IJTAG、JTAG、IEEE1149.1與Basic，和彈性化的內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)功能，讓使用者在最短測(cè)試時(shí)間內(nèi)完成控制器內(nèi)的內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
Brains和HEART的測(cè)試架構(gòu)。
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