而在近日，有外媒報道，蘋果的芯片制造商臺積電計劃將于2017年第二季度生產(chǎn)采用7nm FinFET制程工藝的芯片產(chǎn)品，為將來用于iPhone和iPad的A 系列處理器鋪平道路。
據(jù)了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會在今年第二季度完成，并且在2018年年初實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。也就是說，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會應(yīng)用于明年秋天的 iPhone 機(jī)型中。
臺積電計劃為2018年的iPhone打造7nm芯片
Tape out 是芯片設(shè)計過程中的最后一步，一款芯片的誕生分成設(shè)計和制造兩部分，當(dāng)設(shè)計結(jié)束的時候，設(shè)計方會把設(shè)計數(shù)據(jù)送給制造方，額外的修正會在 Tape out 之后、大規(guī)模量產(chǎn)之前進(jìn)行。
有消息稱，臺積電在使用 7nm FinFET 制程工藝打造芯片這方面已經(jīng)擁有了 15個客戶，除了蘋果之外，包括高通、賽靈思以及英偉達(dá)在內(nèi)的多家公司都對這項技術(shù)有所需求。AppleInsider 表示，臺積電將會在本月 15日舉行的投資者會議上公布更多關(guān)于芯片制造進(jìn)度方面的信息。
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