Qualcomm將為中移動物聯(lián)網(wǎng)有限公司提供包括MDM9x07和MDM9206等多款面向LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺的技術(shù)支撐,共同開發(fā)面向不同行業(yè)應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品。
高通(Qualcomm)稍早前與中移動物聯(lián)網(wǎng)公司就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的開發(fā)簽署了一項合作備忘錄,Qualcomm將為中移動物聯(lián)網(wǎng)有限公司提供包括MDM9x07和MDM9206等多款面向LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺的技術(shù)支撐,共同開發(fā)面向不同行業(yè)應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品。
這項合作將借助各自在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品、技術(shù)及市場推廣等方面的專長,進一步探討開展多種合作形式及內(nèi)容的可行性,以促進物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與普及。雙方還計劃在智能硬件、家庭網(wǎng)關(guān)、微基站、車聯(lián)網(wǎng)、應(yīng)用平臺及行業(yè)解決方案等市場進行產(chǎn)品合作,在窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IOT、eMTC)領(lǐng)域進行聯(lián)合的市場拓展活動,配合中國移動大連接戰(zhàn)略,共同推動物聯(lián)網(wǎng)的普及與發(fā)展。
高通近期在多個場合均強調(diào)“大連接時代”,該公司指出,移動技術(shù)正以智能手機為圓心向毗鄰產(chǎn)業(yè)發(fā)散,其展示的連接設(shè)備和技術(shù)涵蓋聯(lián)網(wǎng)汽車、智慧城市、智能家居、VR終端、
可穿戴設(shè)備、無人機、機器人等各個物聯(lián)網(wǎng)門類。
高通表示,目前已有超過200款基于驍龍820/821處理器的終端設(shè)計,而備受矚目的驍龍835處理器也宣布采用三星10納米FinFET制程工藝,并內(nèi)置驍龍X16千兆級調(diào)制解調(diào)器。
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