萊迪思消費(fèi)電子產(chǎn)品部亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示，目前智慧手機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)已逐漸改變，過(guò)往著重在云端處理，手機(jī)大多只負(fù)責(zé)傳遞資訊至云端，不須進(jìn)行太多即時(shí)分析。然而，從今年開(kāi)始，深度學(xué)習(xí)躍居為市場(chǎng)主流技術(shù)，許多的應(yīng)用像是語(yǔ)音辨識(shí)、手勢(shì)識(shí)別、圖像識(shí)別等，在將資訊傳遞到云端前，便先在手機(jī)上加以分析或預(yù)處理的需求越來(lái)越多。因此，如何使智慧手機(jī)及周遭設(shè)備性能越來(lái)越強(qiáng)大，卻又能保持低功耗，已成為主要的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
陳英仁進(jìn)一步指出，除上述所說(shuō)的系統(tǒng)架構(gòu)外，簡(jiǎn)化印刷電路板(PCB)布線也是另一個(gè)設(shè)計(jì)上的重大挑戰(zhàn)。以往手機(jī)的PCB都是完整一塊，布線設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單。但目前智慧手機(jī)的PCB已分成兩塊，透過(guò)柔性電路板(FPC)連接，且大部分的空間留給鋰電池或是LCD螢?zāi)唬瑢?dǎo)致電路板上的布線更加復(fù)雜。此外，隨著智慧手機(jī)中搭載的感測(cè)器越來(lái)越多，資料流量愈加龐大，也使得電路板上的線路數(shù)量上升，使問(wèn)題更加棘手。
然而，連接PCB的FPC空間有限，甚至為因應(yīng)智慧手機(jī)日后更加輕薄短小的設(shè)計(jì)，F(xiàn)PC的空間也會(huì)愈來(lái)愈小;在這種情況下，一方面要簡(jiǎn)化布線設(shè)計(jì)，使其可以順利連接感測(cè)器，傳遞資訊，一方面又要顧及PCB尺寸，對(duì)于制造商而言，也是一大挑戰(zhàn)。對(duì)此，F(xiàn)PGA因可支援許多不同種類接口，適合提供一個(gè)I/O的整合跟擴(kuò)充，便可作為一個(gè)Sensor hub或是I/O hub的概念，以解決上述問(wèn)題。
新推出的FPGA元件整合1.1Mb SRAM、八個(gè)DSP區(qū)塊，以及高達(dá)5K LUT和應(yīng)用于即時(shí)啟動(dòng)應(yīng)用程式的非揮發(fā)性配置記憶體(NVCM)，適用于語(yǔ)音辨識(shí)、手勢(shì)識(shí)別、圖像識(shí)別、觸覺(jué)感知、圖形加速處理、訊號(hào)聚合、I3C橋接等。為智慧型手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)邊界產(chǎn)品帶來(lái)更多附加功能，如滿足穿戴式設(shè)備和家庭語(yǔ)音輔助設(shè)備永遠(yuǎn)開(kāi)啟、聆聽(tīng)并即時(shí)處理在地即時(shí)語(yǔ)音指令，而毋須連接云端。
另外，如何保持低功耗也是目前電子設(shè)備的發(fā)展重點(diǎn)，對(duì)此，新元件具備可編程行動(dòng)異構(gòu)計(jì)算(MHC)功能，可在無(wú)連接云端的情況下可透過(guò)不同處理器加速運(yùn)算，以降低電池供電設(shè)備中高功耗的應(yīng)用處理器(AP)工作量。DSP數(shù)量越多可支援越復(fù)雜的運(yùn)算，而擴(kuò)充記憶體能緩存更多資料，滿足長(zhǎng)時(shí)間的低功耗狀態(tài)。
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