目前全球前兩大硅晶圓供應商均為日廠，分別是信越(Shin-Etsu)和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商SunEdison及韓商LG Siltron，然2016年臺系供應商環(huán)球晶圓(原本排名第六)購并SunEdison，加上近期硅晶圓產業(yè)持續(xù)傳出購并消息，2017年硅晶圓產業(yè)版圖恐再度洗牌。

　　繼環(huán)球晶圓購并美商SunEdison，大陸半導體基金亦傳出有意收購Siltronic，再度為硅晶圓產業(yè)投下震撼彈，然因德國及美國政府恐不會同意收購案，加上Siltronic可能會尋求更好的賣點，未來這幾件硅晶圓大廠收購案仍有變數。

　　長期以來全球硅晶圓產業(yè)幾乎由前兩大日廠所掌控，因為信越和Sumco全球市占率極高，加上在12吋晶圓先進制程長期投入研發(fā)，信越和Sumco幾乎掌握全球大部分的高品質和先進制程硅晶圓供應。

　　不過，大陸對于硅晶圓產業(yè)發(fā)展躍躍欲試，大陸扶植半導體產業(yè)供應鏈政策，已將硅晶圓領域規(guī)劃在內，大陸半導體產業(yè)投資基金的投資項目，除了芯片設計、晶圓制造、封測、設備及材料外，亦包含硅晶圓項目。

　　值得注意的是，中芯國際前創(chuàng)辦人張汝京協(xié)助上海市政府，成立硅晶圓廠上海新升半導體，專門生產12吋硅晶圓，這是大陸第一家12吋硅晶圓廠，引發(fā)半導體業(yè)界關注;至于大陸有意對德商Siltronic提出收購邀約案，更是大陸推動硅晶圓產業(yè)另一個發(fā)展層次。

　　若大陸成功收購國際硅晶圓廠Siltronic，將可讓大陸半導體產業(yè)擺脫對于國際硅晶圓廠的依賴，由于Siltronic全球客戶涵蓋臺積電、聯(lián)電、世界先進、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、力晶、德儀(TI)、恩智浦(NXP)、美光(Micron)、意法半導體(STM)等，一旦Siltronic被大陸收購，是否造成全球硅晶圓供需失衡，可能是另一個問題。

　　此外，大陸半導體基金與上海嘉定工業(yè)區(qū)等共同出資成立上海硅產業(yè)投資公司，不僅提出收購FD-SOI材料公司Soitec，亦對芬蘭硅晶圓供應商Okmetic提出收購邀約，且先前亦與環(huán)球晶圓競爭收購SunEdison。上海硅產業(yè)投資公司積極收購歐洲規(guī)模較小的材料和硅晶圓供應商，凸顯大陸建立硅晶圓產業(yè)政策，采取自建和對外收購的雙管齊下作法。

　　全球硅晶圓產業(yè)12吋硅晶圓出貨量占比持續(xù)拉升，估計2020年比重將到75%以上，盡管8吋晶圓受惠于智能手機指紋辨識芯片需求大增，加上物聯(lián)網(IoT)相關感測器需求，使得8吋硅晶圓炙手可熱，然未來幾年12吋硅晶圓需求增幅更是不遑多讓，主要是晶圓代工高階制程、3D NAND存儲器技術世代交替，以及大陸大手筆擴建新12吋廠等帶動需求。

　　近期12寸硅晶圓持續(xù)傳出漲價消息，主要系因硅晶圓產業(yè)很久沒有大規(guī)模擴產，加上晶圓代工廠紛投入更先進制程技術，以及目前僅有信越、Sumco、Siltronic、Sun Edison等供應商可提供硅晶圓，讓整體供需失衡。