據(jù)悉，這一超薄芯片采用的是二硫化鉬材料，這種材料能夠作為開關(guān)有效控制電流。但是在研發(fā)過(guò)程中如何將二硫化鉬晶體制成芯片大小成為了研發(fā)過(guò)程中的大難題。因?yàn)檫@需要采用化學(xué)蒸汽沉積技術(shù)將其制成拇指大小的晶體，之后原子焚化后作為超薄微晶層存放于“可移動(dòng)”基質(zhì)上，這一基質(zhì)可以是玻璃或者硅。另外在芯片制作過(guò)程中，電路需蝕刻在材料中。
雖然鑄造過(guò)程復(fù)雜，但是好在目前這一芯片已經(jīng)可以投入大規(guī)模生產(chǎn)了，所以相信不久的將來(lái)我們或許就能見到真正的可以彎曲折疊的手機(jī)和電視等其它黑科技產(chǎn)品了。
另外值得一提的是LG日前也申請(qǐng)了一項(xiàng)可折疊透明顯示屏的專利，該專利所展示的未來(lái)科技幾乎和這個(gè)芯片的功用一模一樣，都是為了讓屏幕實(shí)現(xiàn)折疊，所以小編很想問(wèn)一句LG要不要和美國(guó)斯坦福大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)合作一下，盡快推出可折疊顯示屏的手機(jī)和電視呢?
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