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三星著手MCU研發(fā),完善物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線

據(jù)傳三星電子(Samsung Electronics)已著手開發(fā)中央處理器(CPU)核心,未來將用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的微控制器(MCU)產(chǎn)品上,朝向產(chǎn)品線更完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁進(jìn)。
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  據(jù)傳三星電子(Samsung Electronics)已著手開發(fā)中央處理器(CPU)核心,未來將用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的微控制器(MCU)產(chǎn)品上,朝向產(chǎn)品線更完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁進(jìn)。

  據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo),業(yè)界消息指出,三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部從2016年上半起,已開始研發(fā)開放原始碼(Open Source)CPU核心指令集(ISA),該指令集以RISC-V為基礎(chǔ),可作為32位元微控制器的CPU核心。

  三星的首要目標(biāo)是開發(fā)出電晶體數(shù)目介于1萬~2萬個(gè)之間的超低電力、超小型CPU核心,相當(dāng)于安謀(ARM)超低電力微控制器核心Cortex-M0等級(jí)。若三星能成功將核心用于微控制器上,可望進(jìn)一步應(yīng)用到生物貼片(Biopatch)等可穿戴設(shè)備

  業(yè)界表示,三星在2016年上半推出的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)Exynos 8890已采用自制核心,顯示三星擁有自主研發(fā)能力,2017年有機(jī)會(huì)商用化新研發(fā)的CPU核心;相關(guān)研發(fā)作業(yè)由系統(tǒng)LSI事業(yè)部的系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)室負(fù)責(zé)。

  三星從1990年代開始發(fā)展微控制器事業(yè),但2013年將4位元、8位元微控制器事業(yè)賣給美國(guó)IXYS,之后未將事業(yè)重心放在這個(gè)領(lǐng)域。

  業(yè)界表示,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代讓微控制器市場(chǎng)再次受到重視;雖然不確定是否能有可取代安謀核心的RISC-V指令集出現(xiàn),但三星有將CPU核心客制化用在移動(dòng)AP的經(jīng)驗(yàn),因此結(jié)果還是值得期待。

  將來若三星正式開始發(fā)展搭載自主研發(fā)CPU核心的物聯(lián)網(wǎng)微控制器事業(yè),可望與最近才商用化的生物處理器等物聯(lián)網(wǎng)類比芯片搭配,也能提高自身8吋晶圓廠的產(chǎn)線稼動(dòng)率。

  近期三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部積極發(fā)展各項(xiàng)事業(yè),除了觸控芯片以成功商用化之外,指紋辨識(shí)芯片的商用化時(shí)程訂在2017年;相當(dāng)于安謀Cortex-M0等級(jí)的核心架構(gòu)雖然是目前的研發(fā)目標(biāo),若能順利取得成果,未來可能開發(fā)更高性能的核心架構(gòu)。

  RISC-V是美國(guó)加州大學(xué)柏克萊分校(University of California, Berkeley)研發(fā)出的處理器架構(gòu),2015年下半與Google、惠普(HP)、IBM、微軟(Microsoft)、甲骨文(Oracle)、NVIDIA、高通(Qualcomm)等業(yè)者合作成立RISC-V財(cái)團(tuán),免費(fèi)公開ISA指令集架構(gòu)與編譯器(compiler)等資源。

  NVIDIA與高通皆使用RISC-V開發(fā)相關(guān)技術(shù),用于繪圖處理器(GPU)的存儲(chǔ)器控制器,以及物聯(lián)網(wǎng)用的小型處理器上。

  然而,最不樂見RISC-V應(yīng)用擴(kuò)大的業(yè)者恐怕非安謀莫屬。因?yàn)楦咝阅蹸ortex-A系列、最佳即時(shí)演算Cortex-R系列、低電力微控制器Cortex-M系列核心架構(gòu)是安謀的主力事業(yè),可收取龐大的權(quán)利金。若三星電子這類全球半導(dǎo)體大廠皆開發(fā)出RISC-V核心,安謀的客戶群恐會(huì)逐漸流失。

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