總體功率半導體市場2020年將達到400億美元，主要增長力道將來自汽車信息娛樂系統(tǒng)、連接、電動汽車電機、工業(yè)電機驅動、綠色能源和消費應用等。
市場分析公司
IHS Markit指出，2015年電源IC已占全球功率半導體市場總營收的56%；功率離散元件排第二，占33%；第三則是占11%的功率模組產(chǎn)品。2015年總體功率半導體市場規(guī)模為340億美元，預計2020年將達到400億美元，主要增長力道將來自汽車信息娛樂系統(tǒng)、連接、電動汽車電機、工業(yè)電機驅動、綠色能源和消費應用等。
IHS指出，在2015年的整體功率半導體市場中，電源IC是唯一呈現(xiàn)增長的產(chǎn)品類別。根據(jù)最新調(diào)查，2015年的功率離散元件和模組產(chǎn)品市場都較2014年下降10%，和整個半導體市場相較，2015年的功率半導體市場呈現(xiàn)顯著下行。
2015-2020年功率離散元件的年復合增長率(CAGR)預計為3%；功率模組產(chǎn)品預計為5%；而電源IC產(chǎn)品則估計為2.8%。即使過去一年電源IC的營收超越其他的離散元件和模組產(chǎn)品，但2015-2020年離散元件和模組產(chǎn)品的營收仍然可望超過電源IC。
在離散元件方面，半導體供應商將更關注少數(shù)重點領域。2015-2020年諸如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新材料在功率半導體市場的CAGR預計達到20%。另外，超結金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)技術將繼續(xù)領先整個MOSFET市場，2015-2020年的CAGR預估為12%。
電源模塊產(chǎn)品包含了標準的絕緣柵雙極晶體管（IGBT）模塊、功率集成模塊（PIM）和智能功率模塊（IPM）。整體電源模塊在2015-2020年的年復合增長率預計為4.5%，而中國和亞洲地區(qū)的年復和增長率則可達到7%。
2014-2015年全球電源IC的主要增長力道來自于平板電腦和智能手機市場，2016年電源IC市場預計將與2015年持平發(fā)展，而2015-2020年由于數(shù)據(jù)處理和消費市場的放緩，該領域的年復合增長率在2.6%左右。
不過，電源IC內(nèi)的個別產(chǎn)品類別，如低壓降(LDO)穩(wěn)壓器、開關轉換器、以太網(wǎng)供電、熱插拔控制器和多通道電源管理IC (PMIC)等，預估的增長要比整體電源IC更快，2015-2020的年復合增長率預計為6%。
免責聲明：本站所使用的字體和圖片文字等素材部分來源于互聯(lián)網(wǎng)共享平臺。如使用任何字體和圖片文字有冒犯其版權所有方的，皆為無意。如您是字體廠商、圖片文字廠商等版權方，且不允許本站使用您的字體和圖片文字等素材，請聯(lián)系我們，本站核實后將立即刪除！任何版權方從未通知聯(lián)系本站管理者停止使用，并索要賠償或上訴法院的，均視為新型網(wǎng)絡碰瓷及敲詐勒索，將不予任何的法律和經(jīng)濟賠償！敬請諒解！
粵公網(wǎng)安備 44030402000264號
