樣品出貨于即日開始，預(yù)計2016年9月底將正式量產(chǎn)，且這些設(shè)備對于小型化與空間節(jié)省之優(yōu)化設(shè)計的需求也日益增加。因此，降低系統(tǒng)發(fā)熱與散熱措施也更為重要。
東芝半導(dǎo)體除TB62269FTG使用的QFN48封裝之外，此次推出的新款馬達(dá)「TB62269FTAG」更採用QFN32封裝，相較于現(xiàn)有產(chǎn)品晶片內(nèi)部邏輯電路使用之封裝更為精小，其封裝尺寸的縮減，更可有助節(jié)省印刷電路板的空間。
新產(chǎn)品TB62269FTAG
【主要特色】
· 實現(xiàn)低發(fā)熱
? 由降低晶片內(nèi)部電阻發(fā)熱實現(xiàn)2通道同時驅(qū)動(0.8Ω或更小，上下總和)。
· 低振動、低噪音
? 採用高解析頻率(1/32步)電機驅(qū)動技術(shù)，以減少振動和噪音。
· 小包裝採用
? 藉由小型和高散熱性能的封裝QFN32可簡化設(shè)備和模組散熱處理，亦可有效降低成本。
· 內(nèi)置錯誤檢測電路
- 此款新品配有過熱保護(hù)電路和過電保護(hù)電路，可透過錯誤檢測信號增加可靠度跟安全性。
【應(yīng)用領(lǐng)域】
· 3D印表機、工業(yè)設(shè)備(銀行終端機，如：ATM機、辦公自動化設(shè)備和FA設(shè)備)、家電(冰箱和空調(diào))和娛樂設(shè)備(柏青哥和老虎機)。
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