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本期新品:1、深信科創(chuàng)發(fā)布AI驅動的可生長自動駕駛仿真平臺;2、北極雄芯發(fā)布智能處理芯片“啟明930”;3、高創(chuàng)發(fā)布四款運動控制領域新品;4、米墅新品太空艙M7上市;5、天翼物聯(lián)發(fā)布5G RedCap低功耗定位模組。
啟明930為北極雄芯開發(fā)的首款基于Chiplet異構集成的智能處理芯片,該芯片采用12nm工藝生產,HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心,可通過靈活搭載多個NPU Side Die提供8~20TOPS(INT8)稠密算力。
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