近日，北極雄芯發(fā)布了首個(gè)基于Chiplet架構(gòu)的“啟明930”芯片。
北極雄芯由清華大學(xué)姚期智院士創(chuàng)建的交叉信息核心技術(shù)研究院自2018年起孵化發(fā)展，由清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授馬愷聲領(lǐng)銜，團(tuán)隊(duì)來(lái)自于國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)。
成立以來(lái)，獲得韋豪創(chuàng)芯、中芯熙誠(chéng)、訊飛創(chuàng)投、紅杉中國(guó)、圖靈創(chuàng)投等投資支持。北極雄芯已成功自主研發(fā)“啟明910”、“啟明920”等多款NPU，以及“啟明930”AI芯片。
據(jù)悉，北極雄芯三年來(lái)專(zhuān)注于Chiplet領(lǐng)域探索。啟明930為北極雄芯開(kāi)發(fā)的首款基于Chiplet異構(gòu)集成的智能處理芯片，該芯片采用12nm工藝生產(chǎn)，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通過(guò)靈活搭載多個(gè)NPU Side Die提供8~20TOPS(INT8)稠密算力。
該芯片基于全國(guó)產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝，可用于AI推理、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等不同場(chǎng)景，目前已與多家AI下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測(cè)試。
北極雄芯消息顯示，隨著海量數(shù)據(jù)積累、AI模型訓(xùn)練成熟以及各行業(yè)AI應(yīng)用場(chǎng)景的豐富，市場(chǎng)對(duì)高性能算力的需求逐步由“通用化”向“專(zhuān)用化”轉(zhuǎn)變，而大部分下游場(chǎng)景客戶(hù)均面臨通用算力利用率降低，而自研專(zhuān)有芯片成本高迭代慢等痛點(diǎn)。北極雄芯的Chiplet方案將下游場(chǎng)景通用需求與專(zhuān)用需求解耦，分別設(shè)計(jì)制造小芯粒并集成，有效解決了下游客戶(hù)在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點(diǎn)。
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