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東芝內(nèi)存公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出容量達1,024GB的SATA客戶端固態(tài)硬盤(SSD) SG6系列,該系列產(chǎn)品采用4層3-bit-per-cell (TLC) BiCS FLASH,提供三種容量:256GB、512GB和1024GB,現(xiàn)已針對PC OEM出樣,預計第四季起逐步增加出貨量。
東芝存儲器公司(Toshiba Memory Corporation)日前推出采用64層3D閃存的單一封裝NVM Express (NVMe)客戶端固態(tài)硬盤(SSD) BG3系列。新的SSD在球柵陣列(BGA)封裝之內(nèi)集成東芝的64層3-bit-per-cell(三階存儲單元,TLC)BiCS FLASH和控制器,并已面向PC OEM客戶出貨小批量樣品。
東芝內(nèi)存公司(Toshiba)宣布,公司已開發(fā)出全球首款采用硅穿孔(TSV)技術(shù)的BiCS FLASH三維(3D)閃存,該產(chǎn)品采用每單元三位(三階儲存單元,TLC)技術(shù)。用于開發(fā)目的的原型機已于6月開始出貨。
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