全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出RA4L1微控制器(MCU)產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員提供更加卓越的解決方案選擇?！　?/p>

        RA4L1 MCU采用專(zhuān)有的低功耗技術(shù)，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz;在保留所有SRAM的情況下，待機(jī)電流僅為1.70μA。此外，新產(chǎn)品還采用超小型封裝，包括3.64 × 4.28mm的晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)，可滿(mǎn)足便攜式打印機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和智能標(biāo)簽等產(chǎn)品的需求。

　　RA4L1 MCU由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和TrustZone支持，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開(kāi)發(fā)速度。它允許客戶(hù)將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開(kāi)發(fā)打造充分的靈活性。此外，F(xiàn)SP還可簡(jiǎn)化現(xiàn)有IP在RA6或RA2系列產(chǎn)品間的移植。

　　Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“瑞薩RA2L1 MCU產(chǎn)品群自2020年推出以來(lái)在市場(chǎng)上取得了顯著的成功，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)電容式觸控功能的低功耗應(yīng)用需求。我們的客戶(hù)一直期待一種能夠融合超低功耗、更強(qiáng)大的CPU性能、段碼LCD支持以及先進(jìn)安全功能的獨(dú)特組合。為了滿(mǎn)足這一需求，我們推出了基于相同高效低功耗技術(shù)的RA4L1產(chǎn)品群，這也是我們對(duì)客戶(hù)需求的積極回應(yīng)和承諾?！?/p>

　　RA4L1 MCU的關(guān)鍵特性

　　- 內(nèi)核：80MHz Arm Cortex-M33，包含TrustZone技術(shù)

　　- 存儲(chǔ)：256-512KB雙區(qū)閃存、64KB SRAM、8KB數(shù)據(jù)閃存

　　- 外設(shè)：段碼式LCD、電容式觸控、USB-FS、CANFD、低功耗UART、SCI、SPI、QSPI、I2C、I3C、SSI、ADC、DAC、比較器、低功耗定時(shí)器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘

　　- 封裝：3.64 × 4.28mm WLCSP72、7 × 7mm LQFP48、10 × 10mm LQFP64、14 × 14mm LQFP100、5.5 × 5.5mm BGA64、7 × 7mm BGA100

　　- 安全性： 唯一ID;支持真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)、AES、ECC、哈希函數(shù)的RSIP安全引擎

　　- 寬工作溫度范圍：QFN、QFP和CSP封裝選項(xiàng)：Ta = -40°C至+125°C;BGA封裝選項(xiàng)：-40°C至+105°C