泰凌微近日發(fā)布公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無(wú)線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品,能夠滿足未來(lái)高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)于低碳、融合、安全以及智能等各方面更為嚴(yán)苛的需求。
該芯片是國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC(實(shí)測(cè)結(jié)果),在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了里程碑的突破。TLSR925x在單個(gè)芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE802.15.4的無(wú)線通信技術(shù),并支持各類上層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的最新版本。此外,該芯片支持先進(jìn)的安全特性,幫助終端產(chǎn)品符合全球目標(biāo)市場(chǎng)日益提升的安全準(zhǔn)入要求。
通過(guò)在家族產(chǎn)品基礎(chǔ)上全面升級(jí)以及融合多項(xiàng)新技術(shù)突破,TLSR925x系列SoC成為泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無(wú)線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品,而且在藍(lán)牙高精定位、外設(shè)接口PEM功能以及封裝規(guī)格等方面實(shí)現(xiàn)持續(xù)迭代和突破,進(jìn)而能夠滿足未來(lái)高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)于低碳、融合、安全和智能等各方面更為嚴(yán)苛的需求。
同時(shí),基于泰凌微電子在多協(xié)議融合技術(shù)上的積累,在單個(gè)芯片上支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無(wú)線通信技術(shù),同時(shí)支持各類上層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的最新版本,TLSR925x系列SoC可廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧醫(yī)療、智能遙控、穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,并提供強(qiáng)力核心支持。
泰凌微電子業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅表示,“無(wú)論是消費(fèi)類還是工業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的運(yùn)行都有賴于電池的供電,但電池的電量、使用壽命、連續(xù)使用時(shí)間均有其自身限制。對(duì)此,從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用誕生之初,底層無(wú)線SoC的工作電流便成為至關(guān)重要的因素之一,因而需要不斷優(yōu)化其在各類場(chǎng)景和特定應(yīng)用下的功耗表現(xiàn),這也是整個(gè)業(yè)界都在持續(xù)努力的方向?!?/p>
他還稱,泰凌微電子TLSR925X SoC在功耗方面進(jìn)行了全新優(yōu)化升級(jí),實(shí)測(cè)工作電流較泰凌上一代芯片產(chǎn)品降低近70%,幫助終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)續(xù)航,從而更符合低碳環(huán)保規(guī)范,提升消費(fèi)類用戶體驗(yàn),以及降低行業(yè)相關(guān)維護(hù)成本。例如在TLSR925X SoC支持下,智能家居、可穿戴等設(shè)備的電池壽命更長(zhǎng),以及行業(yè)設(shè)備的物料成本和人力維護(hù)投入減少等。
公司TLSR925x后續(xù)主要聚焦的是以Matter為代表且支持多協(xié)議以及有更高安全要求的各類智能家居設(shè)備,同時(shí)將開(kāi)拓血壓計(jì)、血糖儀、電視、機(jī)頂盒遙控器、智能手環(huán)、工業(yè)傳感以及資產(chǎn)物項(xiàng)定位等對(duì)功耗要求更高的細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)。公司預(yù)計(jì)該芯片將于2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),并在近期開(kāi)始為先導(dǎo)客戶進(jìn)行開(kāi)發(fā)和提供樣品。
目前,伴隨著全球物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC也在加速迭代升級(jí)。梁佳毅強(qiáng)調(diào),為了滿足新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)于核心芯片的更高要求,泰凌微電子正通過(guò)TLSR925x對(duì)低功耗的極致追求,不斷提升軟硬件性能、安全特性和推動(dòng)Channel Sounding等新興技術(shù)普及引領(lǐng)行業(yè)潮流,以及助力國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片提升全球競(jìng)爭(zhēng)力。