近日，全球領先的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布了全球2024年半導體展望報告。

　　IDC認為，隨著全球?qū)?a href="http://www.tzku.cn/tag/e88bb1e9a39ee68b93/" target="_blank" class="keylink">人工智能和高性能計算(HPC)的需求爆炸式增長，加上智能手機、個人電腦、基礎設施的需求趨于穩(wěn)定，以及汽車行業(yè)的彈性增長，半導體產(chǎn)業(yè)有望迎來新的增長浪潮。

　　IDC亞太區(qū)半導體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示：

　　“內(nèi)存芯片制造商對供應和產(chǎn)量的嚴格控制，導致芯片價格已經(jīng)從今年11月初開始上漲。對人工智能的需求將推動整體半導體銷售市場在2024年復蘇。半導體供應鏈，包括設計、制造、封裝和測試，將告別2023年的低迷?！?/p>

　　IDC預計，明年半導體行業(yè)將會出現(xiàn)以下八大趨勢。

　一、半導體市場將在2024年復蘇，半導體銷售料同比增長20%

　　IDC指出，由于今年芯片市場需求疲軟，供應鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)，雖然今年下半年出現(xiàn)了零星的短單和急單，但仍難以扭轉(zhuǎn)今年上半年同比下降20%的局面。因此，預計2023年全球半導體銷售市場仍將下降12%。

　　不過，2024年芯片產(chǎn)量減少的趨勢將推高產(chǎn)品價格，加上高價HBM芯片的滲透率增加，預計將成為市場增長的動力。

　　隨著智能手機需求的逐步復蘇以及對AI芯片的強勁需求，IDC預計，半導體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上。

　　二、ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和車載信息娛樂半導體市場將發(fā)展

　　IDC指出，全球汽車智能化和電氣化的趨勢是明確的，這是未來半導體市場的重要驅(qū)動力。

　　目前，ADAS占據(jù)了汽車半導體市場的最大份額，到2027年復合年增長率(CAGR)預計將達到19.8%，占當年汽車半導體市場的30%。在汽車智能和互聯(lián)的推動下，信息娛樂占據(jù)了汽車半導體市場的第二大份額，到2027年的復合年增長率為14.6%，占當年市場的20%。

　　總體而言，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片，這意味著對半導體的需求將是長期穩(wěn)定的。

　　三、半導體人工智能應用從數(shù)據(jù)中心擴展到個人設備

　　IDC預計，隨著半導體技術(shù)的進步，從2024年開始，將有更多的人工智能功能集成到個人設備中，這意味著AI智能手機、AI個人電腦、AI可穿戴設備將逐步推向市場。

　　IDC預計，預計在引入人工智能之后，個人設備的創(chuàng)新應用將會更多，這將積極刺激半導體和先進封裝的需求增加。

　　四、IC設計芯片庫存消耗逐漸結(jié)束，預計到2024年亞太市場將增長14%

　　盡管由于市場仍在消化過剩的庫存，2023年亞太地區(qū)IC設計芯片的業(yè)績相對低迷，但大多數(shù)IC供應商仍保持韌性，并積極投資和創(chuàng)新。此外，IC設計公司通過在客戶端設備和汽車中采用人工智能，繼續(xù)培育技術(shù)。

　　隨著全球個人設備市場的逐步復蘇，IDC預計，IC芯片將會出現(xiàn)新的增長機會，預計到2024年，整體市場將以每年14%的速度增長。

　　五、先進制成代工的需求激增

　　IDC指出，受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響，芯片代工行業(yè)產(chǎn)能利用率在2023年大幅下降，特別是對于28nm以上的成熟工藝技術(shù)。

　　然而，由于部分消費電子需求的反彈和人工智能的需求，芯片代工業(yè)在2023年下半年緩慢復蘇，其中先進制成的復蘇最為明顯。

　　展望2024年，隨著臺積電、三星和英特爾的努力，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，芯片代工市場將繼續(xù)上漲，預計明年全球半導體代工行業(yè)將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

　　六、中國產(chǎn)能增長將使得成熟制程芯片價格競爭加劇

　　在美國芯片禁令的影響下，中國一直在積極擴大產(chǎn)能。IDC認為，為了維持其產(chǎn)能利用率，中國芯片業(yè)預計將繼續(xù)提供優(yōu)惠價格，預計這將對“非中國”代工廠施加壓力。

　　此外，由于國內(nèi)晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟制成上，2023年下半年至2024年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內(nèi)去庫存，這將繼續(xù)給供應商帶來壓力，使其難以重新獲得議價能力。

　　七、未來五年2.5/3D封裝市場的復合年增長率預計為22%

　　隨著半導體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進的封裝技術(shù)變得越來越重要。

　　IDC預計，從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場預計將以22%的復合年增長率增長，使其成為半導體封裝測試市場中備受關注的領域。

　　八、CoWoS供應鏈產(chǎn)能翻番，提振AI芯片供應

　　人工智能浪潮導致服務器需求激增，這都得益于臺積電的先進封裝技術(shù)“CoWoS”。目前，CoWos的供需缺口仍達20%。除了英偉達，國際IC設計公司也在增加訂單。

　　IDC預計，預計到2024年下半年，隨著更多廠商將積極進入CoWoS供應鏈，CoWoS產(chǎn)能將同比增長130%。

　　IDC預計，這也將推動2024年AI芯片的供應更加強勁，并將成為AI應用發(fā)展的重要增長助推器。