近日，領(lǐng)先的高性能車規(guī)級(jí)處理器整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱「芯擎科技」)正式宣布，已于 2022 年四季度順利完成總額近 5 億元的 A+輪融資，這也是公司在 2022 年度內(nèi)實(shí)現(xiàn)的第三輪融資。這筆資金將用于公司現(xiàn)有成熟產(chǎn)品的量產(chǎn)供貨，以及產(chǎn)品迭代相關(guān)的研發(fā)、流片和量產(chǎn)市場(chǎng)投放。
參與本輪融資的投資機(jī)構(gòu)包括泰達(dá)科投、海爾資本、浦銀國際、武漢創(chuàng)新投、桐曦資本;以及現(xiàn)有股東國盛資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金和嘉御資本等再次加注。在短短一年中密集獲得來自多元化投資人的持續(xù)認(rèn)可和支持，表明芯擎科技在高端汽車芯片賽道上，產(chǎn)品競(jìng)爭力和商業(yè)化能力得到市場(chǎng)和客戶的充分肯定，獲得產(chǎn)業(yè)界以及資本界的廣泛認(rèn)可。
本輪融資在 2022 年四季度順利完成，標(biāo)志著芯擎科技一年內(nèi)三度獲得資本加持。2022 年 3 月，芯擎科技獲得一汽集團(tuán)戰(zhàn)略投資;7 月，芯擎科技完成近十億元 A 輪融資，由紅杉中國領(lǐng)投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國際等跟投。
芯擎科技董事兼 CEO 汪凱博士表示，「我們率先推出的 7 納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片「龍鷹一號(hào)」性能領(lǐng)先、市場(chǎng)表現(xiàn)搶眼?！糊堹椧惶?hào)』各項(xiàng)測(cè)試認(rèn)證工作順利完成，并已于去年年底之前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。本輪融資完成，對(duì)于保持和提升我們?cè)谙冗M(jìn)技術(shù)、品質(zhì)、市場(chǎng)和服務(wù)方面的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，加速「龍鷹一號(hào)」在多款量產(chǎn)車型上的部署，打造完整產(chǎn)品體系至關(guān)重要。我們將更加堅(jiān)定地與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手，在高端處理器領(lǐng)域緊密合作，為汽車智能化發(fā)展賦能?！?/p>
芯擎科技推出的首款國產(chǎn) 7 納米智能座艙芯片「龍鷹一號(hào)」在定點(diǎn)車型上表現(xiàn)出卓越性能，全面實(shí)現(xiàn)智能座艙的多功能平滑操作、全方位人機(jī)交互，以及多屏幕多媒體體驗(yàn)，并支持輔助駕駛等功能。搭載「龍鷹一號(hào)」的多款新車將從 2023 年中期開始進(jìn)入市場(chǎng)，面向廣大用戶銷售。
芯擎科技著眼于與本土汽車廠商和合作伙伴的協(xié)作，在產(chǎn)品的整個(gè)周期為客戶提供全流程支持。「龍鷹一號(hào)」的量產(chǎn)將形成標(biāo)桿效應(yīng)，以此為契機(jī)，芯擎科技將持續(xù)推進(jìn)與生態(tài)伙伴合作項(xiàng)目的落地、拓展市場(chǎng)，為終端客戶提供全系列高端汽車芯片整體解決方案，保障汽車芯片供應(yīng)鏈的安全和韌性。
圍繞汽車下一代電子電氣架構(gòu)所需的核心芯片，芯擎科技正有序推進(jìn)研發(fā)工作，產(chǎn)品線包括下一代智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片和車載中央處理器芯片，今年陸續(xù)還將有多款新品進(jìn)行流片面市?！庚堹椧惶?hào)」擁有廣闊發(fā)展空間，芯擎科技身處黃金賽道并持續(xù)獲得資本青睞，必將步入發(fā)展快車道，未來可期。
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