據(jù)上交所官網(wǎng)顯示，聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱：聯(lián)蕓科技)的科創(chuàng)板 IPO 申請已于近日受理。據(jù)悉，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。本次 IPO 公司擬募資 20.5 億元，主要用于芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、產(chǎn)業(yè)化基地以及補充流動資金。

　　據(jù)已公開的資料顯示，報告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技實現(xiàn)營收分別為 1.77 億元、3.36 億元、5.79 億元和 2.09 億元，其中 2020 年和 2021 年營收保持著不錯的增長，同比上一年度增幅分別為 90.16% 和 72.02%。然而，受宏觀經(jīng)濟波動及新冠疫情反復(fù)等多重因素影響，聯(lián)蕓科技 2022 年上半年營收同比下滑超過 19%。

　　在盈利能力方面，聯(lián)蕓科技凈利潤波動較大，并出現(xiàn)持續(xù)虧損情況。報告期內(nèi)，公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 -2,586.16 萬元、-400.66 萬元、4,512.39 萬元和 -8,233.52 萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 -4,383.95 萬元、-3,193.13 萬元、309.99 萬元和 -8,956.22 萬元。截至 2022 年 6 月 30 日，公司累計未分配利潤 -9,912.90 萬元，公司尚未持續(xù)盈利且存在累計未彌補虧損。

　　聯(lián)蕓科技將虧損原因主要歸結(jié)于持續(xù)的研發(fā)投入、各業(yè)務(wù)線產(chǎn)品尚未完全放量等。聯(lián)蕓科技表示，若未來公司產(chǎn)品所屬下游行業(yè)需求持續(xù)下滑，或公司未能持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)、拓展客戶需求，將會產(chǎn)生公司產(chǎn)品售價下降、銷售量減少等不利情形，進而導(dǎo)致公司經(jīng)營業(yè)績下滑。

　　此外，現(xiàn)金流持續(xù)告負，顯示聯(lián)蕓科技的造血能力不足。招股書披露，2019 年至 2021 年，聯(lián)蕓科技的經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為 -5264.92 萬元、-7250.93 萬元、-1.08 億元，主要原因為公司處于快速發(fā)展階段，采購晶圓、NAND 閃存顆粒等原材料的支出金額較高。

        值得注意的是，截至招股說明書簽署日，海康威視直接持有聯(lián)蕓科技 8,075.19 萬股，占發(fā)行人股份總數(shù)的 22.43%；?？悼萍贾苯映钟新?lián)蕓科技 5,382.83 萬股，占發(fā)行人股份總數(shù)的 14.95%。?？低暫推湫值芄竞？悼萍己嫌嫵钟新?lián)蕓科技 37.38% 的股權(quán)。