今年3月,聯(lián)想集團與此芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,重點圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領域開展深度合作。近期,雙方深化合作內容,簽署進一步的合作協(xié)議,涵蓋產品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道等方面內容,為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產品。
根據協(xié)議約定,此芯科技將研發(fā)可應用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產品的CPU芯片,為智能計算領域引入新一代智能架構。在技術研發(fā)方面,雙方將就新產品開發(fā)、應用等方面定期開展技術交流,不斷探索研究各應用場景的解決方案,加速產業(yè)創(chuàng)新升級。在市場拓展方面,此芯科技的通用智能芯片將用于聯(lián)想的產品中,并通過聯(lián)想的銷售渠道推向全球市場。
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