7月27日，思特威（上海）電子科技股份有限公司正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手機(jī)應(yīng)用圖像傳感器產(chǎn)品SC520CS與SC820CS。兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造，搭載思特威創(chuàng)新的SFCPixel?專(zhuān)利技術(shù)與超低噪聲外圍讀取電路技術(shù)，作為思特威自研先進(jìn)BSI工藝平臺(tái)首批落地量產(chǎn)的產(chǎn)品，通過(guò)該平臺(tái)晶圓鍵合技術(shù)、晶圓減薄技術(shù)以及硅表面鈍化技術(shù)三大關(guān)鍵工藝技術(shù)，可為當(dāng)下智能手機(jī)前攝、后置主攝以及后置輔攝應(yīng)用提供優(yōu)異的成像性能。

　　智能手機(jī)是目前CIS產(chǎn)品最大的應(yīng)用市場(chǎng)，其成像系統(tǒng)始終在進(jìn)行強(qiáng)勁升級(jí)。據(jù)Counterpoint Research預(yù)測(cè)，未來(lái)每部智能手機(jī)的CMOS圖像傳感器（CIS）含量將平均擴(kuò)大至4.1。同時(shí)更強(qiáng)大的芯片組、成像性能的突破以及軟硬件的進(jìn)步等多因素的綜合作用，將不斷為手機(jī)市場(chǎng)的消費(fèi)者提供更好的成像體驗(yàn)。

　　此次發(fā)布的兩款手機(jī)應(yīng)用新品均搭載了思特威創(chuàng)新的SFCPixel?專(zhuān)利技術(shù)，SC520CS與SC820CS的感光度均可達(dá)840mV/lux·s，讓手機(jī)攝像頭即使在低光照拍攝環(huán)境中，也能擁有優(yōu)異的夜視成像性能。同時(shí)得益于思特威超低噪聲外圍讀取電路技術(shù)的加持，兩款新品均具有出色的噪聲控制性能。以SC820CS為例，相較業(yè)內(nèi)同規(guī)格產(chǎn)品，其讀取噪聲（RN）與固定噪聲（FPN）分別大幅降低了25%與81%，能夠?yàn)槭謾C(jī)攝像頭帶來(lái)極佳的夜拍成像效果。在色彩呈現(xiàn)力方面，SC820CS的Chroma高低色溫分別相對(duì)提升了13%與22%，讓影像更為艷麗，色彩更加真實(shí)。

圖片來(lái)源：思特威

　　此外，兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造，通過(guò)面積與芯片利用率的雙重提升，極大地保障了晶圓芯片產(chǎn)出的高良率。針對(duì)加工工藝過(guò)程中容易產(chǎn)生的瑕疵問(wèn)題，采用12英寸晶圓的產(chǎn)品具有更優(yōu)異的可靠性，即使在高溫高濕等嚴(yán)苛環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間使用，也能保持產(chǎn)品極佳的成像性能；另一方面，得益于更前沿工藝技術(shù)的加持，12英寸晶圓能夠最大程度確保整塊晶圓上各處CIS產(chǎn)品性能的一致性。

　　與傳統(tǒng)前照式FSI相比，背照式BSI擁有更優(yōu)秀的感光性能，但由于其屬于高度客制化技術(shù)，因此在芯片設(shè)計(jì)與工藝層面擁有極大的技術(shù)難度。此次推出的SC520CS與SC820CS是思特威國(guó)產(chǎn)自研先進(jìn)BSI工藝平臺(tái)首批落地量產(chǎn)的新品，該平臺(tái)通過(guò)晶圓鍵合技術(shù)、晶圓減薄技術(shù)以及硅表面鈍化技術(shù)等三大關(guān)鍵工藝技術(shù)，使產(chǎn)品擁有出色的暗光成像質(zhì)感，為時(shí)下智能手機(jī)成像的高品質(zhì)需求助力。

　　思特威副總經(jīng)理歐陽(yáng)堅(jiān)先生表示：“手機(jī)CIS領(lǐng)域始終在進(jìn)行產(chǎn)品的更新迭代與性能升級(jí)，必須以銳意進(jìn)取的創(chuàng)新精神，才能更好地滿(mǎn)足客戶(hù)與市場(chǎng)的雙重增長(zhǎng)需求。思特威此次推出的兩款手機(jī)應(yīng)用新品SC520CS與SC820CS，作為我們自研先進(jìn)BSI工藝平臺(tái)的首發(fā)產(chǎn)品，采用12英寸晶圓工藝打造，通過(guò)該平臺(tái)搭載的三大關(guān)鍵工藝技術(shù)有效提升了產(chǎn)品的感光度與噪聲控制性能。同時(shí)，在思特威諸多前沿成像技術(shù)的加持下，SC520CS與SC820CS擁有著出色的暗光成像品質(zhì)，可為智能手機(jī)攝像頭提供高品質(zhì)的視頻影像體驗(yàn)?！?/p>

圖片來(lái)源：思特威