近日，Teledyne Technologies旗下的Teledyne FLIR(簡(jiǎn)稱(chēng)：FLIR)發(fā)布了新款“Boson+”模組，其熱靈敏度不超過(guò)20mK。FLIR聲稱(chēng)，Boson+是目前市場(chǎng)上靈敏度最高的長(zhǎng)波紅外(LWIR)熱成像模組。
FLIR這款新產(chǎn)品Boson+日前在美國(guó)佛羅里達(dá)州奧蘭多市的SPIE國(guó)防和商業(yè)傳感(DCS)展覽會(huì)上現(xiàn)身，其采用已經(jīng)獲得廣泛部署的Boson模組SWaP規(guī)范——小尺寸、輕重量、低功耗?！?/p>
FLIR副總裁Dan Walker說(shuō)道：“改進(jìn)的熱靈敏度和自動(dòng)增益控制使得圖像中呈現(xiàn)更多的場(chǎng)景細(xì)節(jié)，以便更好地檢測(cè)目標(biāo)，特別是在戶外低對(duì)比度場(chǎng)景中應(yīng)用。”
多樣化的應(yīng)用
FLIR表示：“Boson+增強(qiáng)的性能和可靠性適合將這種非制冷熱成像模組集成到無(wú)人平臺(tái)、安防應(yīng)用、手持設(shè)備、可穿戴設(shè)備和熱瞄準(zhǔn)器之中?！?/p>
Boson+集成新設(shè)計(jì)的640 x 512分辨率、12μm像元間距的紅外探測(cè)器，其噪聲等效溫差(NEDT)不超過(guò)20mK，可顯著增強(qiáng)探測(cè)、檢測(cè)和識(shí)別性能。FLIR補(bǔ)充說(shuō)，“改進(jìn)的視頻延遲性能增強(qiáng)了跟蹤、搜索器性能和決策支持。”
FLIR表示，共享Boson系列接口和美國(guó)FLIR技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，可以“降低客戶開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)并縮短上市時(shí)間”。
Boson+為多樣化的系統(tǒng)集成商而設(shè)計(jì)，提供多種鏡頭選項(xiàng)、易于使用的SDK和GUI。Boson+具有雙重用途，在美國(guó)商務(wù)部的管轄下分類(lèi)為EAR 6A003.b.4.a。
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