近日,浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟成立。聯(lián)盟由150余家浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游機構(gòu)和企業(yè)發(fā)起成立。聯(lián)盟將聯(lián)動龍頭企業(yè)與高校院所資源,解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)產(chǎn)教脫節(jié)難題,打造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的復(fù)合型人才;聯(lián)動投融資機構(gòu)資源,強化科技金融服務(wù)支撐,吸引社會資本參與科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用;聯(lián)動上下游產(chǎn)業(yè)資源,吸引市場科技中介參與共建轉(zhuǎn)化推廣體系,協(xié)同推進關(guān)鍵共性技術(shù)及創(chuàng)新成果的開放共享。
聯(lián)盟將依托位于浙大杭州科創(chuàng)中心建設(shè)區(qū)塊的“浙江省集成電路創(chuàng)新平臺”,共同建設(shè)全國唯一的12英寸CMOS集成電路芯片設(shè)計與制造成套工藝技術(shù)公共創(chuàng)新平臺。今年6月,平臺超凈間大樓和中央動力站結(jié)構(gòu)已封頂,預(yù)計2021年11月設(shè)備搬入。