近日,模擬存算一體(ACIM)芯片設(shè)計企業(yè)杭州智芯科宣布完成近億元的天使輪融資,本輪融資由SIG海納亞洲領(lǐng)投、將門創(chuàng)投等聯(lián)合投資。據(jù)悉,本輪資金將主要用于繼續(xù)搭建團(tuán)隊,啟動ACIM下一階段技術(shù)研發(fā)與市場拓展。
智芯科成立于2019年,總部位于杭州并在臺灣設(shè)有研發(fā)分部,公司主要致力于大算力低功耗的邊緣計算芯片設(shè)計,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)、自動駕駛、安防、無人機(jī)、機(jī)器人、AR/VR等。智芯科可以為客戶提供從芯片到算法軟件的全套解決方案,為其應(yīng)用提供廣泛技術(shù)支持,并且已經(jīng)與國內(nèi)外各大手機(jī)廠商、車企等建立了深入的技術(shù)測試對接。公司成立近兩年,第一代AT680X針對超低功耗智能語音AIOT市場的量產(chǎn)版產(chǎn)品將在今年9月份推向市場。
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和AI應(yīng)用的迅速落地,AI芯片的市場也在不斷擴(kuò)大。據(jù)Global Market Insights的最新報告,2019年AI芯片市場規(guī)模超過80億美元,預(yù)計到2026年增長至700億美元,復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)到35%左右,其中邊緣計算芯片無論從總量還是增長率都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于云端計算芯片。
與此同時,市場應(yīng)用也對AI芯片的高算力、低功耗提出了要求?!半S著半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入后摩爾時代,AI芯片的高能效需求也迫使其必須顛覆性變革走向全新架構(gòu)?!敝切究贫麻L兼CEO張鐘宣告訴36氪,“我們所研發(fā)的模擬存算一體芯片就是利用處理器內(nèi)的內(nèi)存,或者將 SRAM 或新內(nèi)存技術(shù)的陣列轉(zhuǎn)換為計算引擎本身融為一體。對于半導(dǎo)體而言,這樣存算一體的設(shè)計,可以大幅降低 AI 成本,縮短計算時間和大大降低功耗。而模擬計算可以把功耗和單位計算單元的面積密度進(jìn)一步推向極致,其理論極限是當(dāng)前最先進(jìn)工藝數(shù)字電路技術(shù)達(dá)不到的。”
智芯科的目標(biāo)是設(shè)計低功耗、高密度、通用性的芯片,區(qū)別于云端AI訓(xùn)練芯片,公司瞄準(zhǔn)的是邊緣計算的邏輯計算AI芯片,產(chǎn)品核心競爭力在于能基于現(xiàn)有的主流工藝實現(xiàn)超低功耗和大算力的結(jié)合,未來還可擴(kuò)展到更先進(jìn)制程上,獲得更高的效能比。
“比方說,我們可以利用22納米的技術(shù)做到5納米制程都做不到的功耗。”張鐘宣說,“而在手機(jī)、無人機(jī)等邊緣計算場景中,數(shù)十倍功耗的降低不僅僅能讓續(xù)航能力大幅提升,解決散熱問題,更便于客戶實現(xiàn)產(chǎn)品定位從不可能到可能的顛覆性改變?!?/p>
之所以能做到這樣的效果,是依靠智芯科團(tuán)隊在芯片設(shè)計、模擬、算法等方面積累,公司擁有先進(jìn)的數(shù)據(jù)流架構(gòu)和由SDK驅(qū)動的通用性大算力模擬內(nèi)存計算等多種基本技術(shù)。而通用性則主要得益于公司獨特的芯片軟件工具包。這個軟件工具組合了用戶需要的算法和需要的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),基本覆蓋了用戶的大部分需求。
“公司ACIM芯片可以提供給客戶硬件、軟件工具包結(jié)合特定需求的多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,實現(xiàn)相同算力下節(jié)省十倍以上功耗的超高效能運算的解決方案?!敝切究艭TO朱夏寧表示,“而且產(chǎn)品的通用性也給解決方案帶來了很大的擴(kuò)展性,可以通過疊加等方式執(zhí)行大型技術(shù)需求?!?/p>
團(tuán)隊方面,公司CEO曾擔(dān)任數(shù)家北美及亞洲地區(qū)數(shù)十億級上市半導(dǎo)體公司的VP,有多次成功創(chuàng)業(yè)并上市的經(jīng)驗;公司CTO曾就職于microsoft、擔(dān)任adobe公司首席科學(xué)家;其他合伙人及高管核心團(tuán)隊均來自世界知名的半導(dǎo)體及高科技公司,如聯(lián)發(fā)科、ST、Marvell、晨星半導(dǎo)體、展訊等。