3月30日，通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間，壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣，創(chuàng)下該領域融資速度及融資規(guī)模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。短期內(nèi)迅速構(gòu)筑的堅實資金壁壘，將成為壁仞科技持續(xù)吸引行業(yè)頂尖人才、引領技術創(chuàng)新、推動大規(guī)模應用落地的重要保障。
壁仞科技B輪融資繼續(xù)得到眾多知名產(chǎn)業(yè)及財務投資機構(gòu)的大力支持。本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創(chuàng)資本等跟投，現(xiàn)有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續(xù)追加投資。
壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文表示：“高端通用智能芯片設計既是基石砥柱又是關山重重的事業(yè)。無處不在的應用場景讓通用智能芯片設計實現(xiàn)國有自主化的目標成為中國科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級的重中之重。同時，高難度、長周期、大系統(tǒng)的行業(yè)特點，也使眾多創(chuàng)業(yè)者對這一領域望而卻步。成立一年多來，壁仞科技始終懷著‘以科技創(chuàng)新助力中國芯’的初心，以及‘壁立萬仞’的決心，通過聚集產(chǎn)業(yè)資本、人才與資源，在打造真正具有國際競爭力的高端芯片之路上穩(wěn)步前進?！?/p>
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