蜂窩物聯(lián)網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司（下稱“移芯通信”）正式宣布已完成數億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投和匯添富資本聯(lián)合領投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創(chuàng)、興旺投資、深創(chuàng)投和烽火產業(yè)基金繼續(xù)追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。
據了解，移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發(fā)和銷售，致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯(lián)網基帶芯片。
移芯通信團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史和豐富經驗。移芯通信堅持自主創(chuàng)新，核心技術全部自研。在全球范圍內，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外，極少數有能力自主研發(fā)蜂窩通信芯片的公司。
移芯通信已成功研發(fā)EC616等NB-IoT芯片產品，憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點，獲得運營商和眾多頭部通信模組企業(yè)認可，實現(xiàn)大批量出貨。同時，Cat1bis芯片EC618也正在研發(fā)過程中，預計2021年量產上市。
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