為期三天的國家金卡工程2009年智能卡與RFID博覽會于2009年6月5日在北京展覽館圓滿結(jié)束。這次展會是由國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組指導(dǎo)，國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主辦，中國RFID產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國信息產(chǎn)業(yè)商會智能卡專業(yè)委員會和北京金卡國信信息有限公司承辦，是中國各類智能卡展中規(guī)模最大、行業(yè)覆蓋面最全、專業(yè)指導(dǎo)性最強(qiáng)、業(yè)內(nèi)最有影響力的大型展會之一。展會主要設(shè)置了金卡工程行業(yè)應(yīng)用展區(qū)、金卡工程試點(diǎn)省市應(yīng)用展區(qū)、智能卡展區(qū)和RFID展區(qū)，目標(biāo)觀眾覆蓋了流通領(lǐng)域、物流制造業(yè)、醫(yī)學(xué)和食品業(yè)、安全防偽業(yè)和公共服務(wù)業(yè)等。
這次展會，上海華虹集成電路有限責(zé)任公司推出了一系列新產(chǎn)品，包括國內(nèi)第一款國家自主算法芯片SHC1112（SSX0904）、國內(nèi)首家通過“建設(shè)事業(yè)非接CPU卡COS規(guī)范”檢測的非接觸式CPU卡芯片SHC1108、國內(nèi)第一款滿足3G應(yīng)用的JAVA卡芯片（32bit CPU）、電子護(hù)照芯片等。重點(diǎn)展示了手機(jī)移動支付芯片，并在現(xiàn)場借助“手機(jī)移動支付演示系統(tǒng)”與參觀者進(jìn)行互動。6月3日，市場經(jīng)理謝輝在“移動支付在移動電子商務(wù)中的應(yīng)用論壇”上做了“基于SWP SIM的移動支付解決方案”的演講。此外在本屆展會上，華虹研發(fā)的非接觸式CPU卡芯片SHC1108榮獲由國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組組織評選的“2009年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎——自主創(chuàng)新獎”。
這次博覽會不僅在行業(yè)內(nèi)受到普遍關(guān)注，也得到政府領(lǐng)導(dǎo)的大力支持。2009年6月3日，國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組首任組長、原全國政協(xié)副主席胡啟立、國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組第二任組長、原信息產(chǎn)業(yè)部部長吳基傳、原信息產(chǎn)業(yè)部副部長呂新奎、中國工程院常務(wù)副院長潘云鶴等領(lǐng)導(dǎo)在華虹總經(jīng)理李榮信先生的陪同下蒞臨華虹展位參觀指導(dǎo)，并現(xiàn)場題字。
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