基于CEVA-TeakLite-III的芯片在SMIC先進的90nm工藝技術上通過硅驗證，大幅縮短HD音頻、互聯(lián)網(wǎng)通話、手機基帶及其它應用的上市時間

    全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，提供適用于32位CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能硅產(chǎn)品。首批芯片使用中芯國際 (SMIC) 的90nm工藝技術制造，運作速度超過600MHz。

    SoC開發(fā)商使用最新推出的硅產(chǎn)品，便可以顯著減少因使用CEVA-TeakLite-III DSP內核來設計廣泛的無線、消費品和便攜式產(chǎn)品時，所帶來之相關風險、設計工作量、開發(fā)成本，并加快產(chǎn)品的上市時間。這款內核采用雙MAC、32位處理架構，在65nm工藝技術下運作速度高于700 MHz。CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應用，包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶調制解調器、寬帶語音和音頻處理器、便攜式媒體播放器、住宅互聯(lián)網(wǎng)通話網(wǎng)關和高清晰 (HD) 音頻應用，支持先進的音頻標準如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。

    中芯國際設計服務部高級總監(jiān) Henry Liu稱：“我們很高興與CEVA這樣的世界級IP供應商合作，為CEVA-TeakLite-III DSP內核提供功能性硅產(chǎn)品。我們擁有先進的高性能90nm工藝技術，可讓CEVA的客戶使用領先的DSP 測試硅產(chǎn)品，快速進行其新一代產(chǎn)品的原型構建和應用開發(fā)。”

    CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：“對于我們的DSP客戶而言， CEVA-TeakLite-III DSP 內核包含硅產(chǎn)品是重大的進步，這消除了設計基于DSP IP之SoC 的相關風險。中芯國際是世界領先的半導體代工廠之一，我們很高興與其合作，建立這個重要的里程碑，并期待延續(xù)成功的合作?！?/P>

    作為CEVA HD音頻解決方案的引擎，CEVA-TeakLite-III DSP內核具有強大的位操作單元 (bit-manipulation) 能力和32位快速傅里葉變換 (FFT) 支持，可高效實現(xiàn)音頻編解碼器。CEVA-TeakLite-III 適用于一系列具有不同比特率的優(yōu)化 HD 音頻編解碼器，支持2至7.1通道。音頻編解碼器所支持的格式包括：MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它。