ICInsights指出,臺積電之所以能獲得如此大的優(yōu)勢,在于它在生產(chǎn)制程一直處于領(lǐng)先其他競爭對手的地位。尤其,近幾年來臺積電在28納米制程一直都領(lǐng)先競爭對手。至于,目前已量產(chǎn)10納米制程,2018年投產(chǎn)7納米制程上,也都跑在其他競爭對手的前面。
相較臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢,格羅方德在2015年透過三星的獲取授權(quán)投產(chǎn)14納米FinFET制程后,可發(fā)現(xiàn)在制程研發(fā)方面已落后三星和臺積電。至于,聯(lián)電則在2017年第1季才量產(chǎn)14納米FinFET制程,而中國的中芯國際則正積極發(fā)展28納米HKMG制程量產(chǎn),預(yù)計2019年才會投產(chǎn)14納米FinFET制程。
就以上的情況分析,在臺積電技術(shù)一家獨大的情況下,也就獲得了全球芯片企業(yè)的青睞。包括蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA等都是客戶。不過,這也引發(fā)了新的問題,那就是由于新制程投產(chǎn)初期的產(chǎn)能有限,但是蘋果卻又要求優(yōu)先獲得其先進的制程產(chǎn)能的情況下,這導(dǎo)致華為海思和聯(lián)發(fā)科等可能受到排擠。
因此,就在高通轉(zhuǎn)向與三星合作后,臺積電與華為海思合作開發(fā)16納米制程,并于2014年量產(chǎn)。隨后,雙方繼續(xù)合作將該制程改良為16納米FinFET制程,并于2015年第3季投產(chǎn),蘋果當(dāng)時成為了臺積電16納米FinFET制程的首個客戶。因此,2016年華為海思并沒有等待新一代的10納米制程的量產(chǎn),而是選擇了成熟的16納米FinFET制程,確保麒麟960能按時投產(chǎn)上市。
至于,聯(lián)發(fā)科的高端芯片helioX30和P35在2016年選擇押寶臺積電的10納米制程。不過,受臺積電的10納米制程量產(chǎn)時間延遲,以及良率問題,使得X30錯失上市時機。因此,聯(lián)發(fā)科計劃改選擇以12納米FinFET制程生產(chǎn)中端芯片P30,以回應(yīng)高通新推出的S660/630中端行動行動芯片。
而得到高通訂單的三星,其14納米FinFET制程于2015年第1季投產(chǎn),這是它首次在芯片制程方面領(lǐng)先于臺積電。接下來在2016年10月三星宣布其正式量產(chǎn)10納米制程,其采用該制程所生產(chǎn)出高通的高端芯片驍龍835也在2017年用于自家的手機GalaxyS8智能手機上,再次于制程上獲得領(lǐng)先臺積電的優(yōu)勢。
而再往下一代的7納米制程上,臺積電與三星皆同時積極發(fā)展中。雖然臺積電表示7納米制持進展順利,但是考慮到2017年的10納米制程量產(chǎn)時間上較三星落后,加上第3季可能將忙于用10納米制程生產(chǎn)蘋果的A11處理器,并且也積極采用12納米FinFET制程幫助華為海思和聯(lián)發(fā)科等生產(chǎn)芯片的情況下,三星反而可能在10納米制程產(chǎn)能趨于穩(wěn)定下,能全力投入7納米制程的研發(fā)。因此,屆時7納米制程誰能真的領(lǐng)先,當(dāng)前還猶未可知。
所以,就過去在16納米FinFET制程和10納米制程上的經(jīng)驗可以看出,臺積電在先進制程投產(chǎn)的初期,很難同時滿足高通和蘋果這兩個大客戶對先進制程產(chǎn)能的需求。因此,導(dǎo)致臺積電與三星都僅能獲得高通或蘋果其中一個客戶,另一個客戶都只能選擇另一個芯片代工企業(yè)。
因此,高通在10納米制程上選擇由三星代工,一方面是因為產(chǎn)能有保證,另一方面是希望借此獲得三星手機采用它的芯片。至于聯(lián)發(fā)科,市場也傳聞為了獲得三星手機的訂單,因此將轉(zhuǎn)由三星代工的可能。而NVIDIA則是主要考量先進制程的產(chǎn)能和代工價格問題,這方面三星在爭取A9處理器的代工訂單時,在價格方面就比臺積電更有彈性。因此,三星爭取NVIDIA等企業(yè)的訂單可能性就更大。
總之,在三星設(shè)立芯片代工部門后,臺積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰(zhàn),市場當(dāng)然也歡迎這種競爭。因為此前由臺積電一直領(lǐng)先時,芯片代工價格居高不下的情況,有機會隨著三星加大競爭力道,使得未來的代工價格將有望走低。在這樣情況下,更有可能進一步影響到市場的生態(tài)狀況。