2016年半導體總體出貨量為8,688億塊，預計2018年將首度突破1萬億塊。
IC Insights預估，2018年包含集成電路(IC)；光學傳感器分立元器件，或O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)及設(shè)備在內(nèi)的總體
半導體單位出貨將首次突破1萬億塊，而未來五年內(nèi)總體半導體市場出貨都將持續(xù)增長。
2016年半導體總體出貨量為8,688億塊，預計2018年將首度突破1萬億塊。1978年半導體出貨量為326億塊，40年來該市場的平均年增長率為8.9%，代表著全球電子行業(yè)的穩(wěn)健增長。
圖1：過去40年來的全球半導體單元出貨情況。(IC Insights / 2017.03)
過去40年來半導體單位出貨增長最快速的時間點在1984年，當年度增幅為34%；而2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫導致的衰退19%則是下降幅度最大的一年。另外在2008到2009年金融海嘯期間出貨也呈現(xiàn)下滑，但隨即在2010年恢復25%的增長率，僅次于1984年。
盡管在集成電路技術(shù)的進步和功能的混合會減少系統(tǒng)內(nèi)的芯片數(shù)量，但總體半導體出貨中集成電路和O-S-D元件的比重仍然以O(shè)-S-D為主。2016年，O-S-D元件約占總體半導體單元出貨量72%，而集成電路則占28%。在1980年，O-S-D元件占總體半導體出貨約78%，而集成電路占22%。
圖2：O-S-D器件和IC占總體半導體單元出貨情況。(IC Insights / 2017.03)
令人驚訝的是，通用分立元件（晶體管產(chǎn)品、二極管、整流器、晶閘管）占2016總半導體出貨量的44%，這主要是由于所有電子系統(tǒng)都必須廣泛應用分立器件。消費和通信仍然是分立器件的最主要終端應用，但汽車電子帶起的安全和燃油效率等需求，也讓汽車市場對分立器件的需求日漸增高。分立器件主要用于保護電路、信號調(diào)理、電源管理、高電流開關(guān)、射頻放大等用途。小信號晶體管刖大多用在集成電路板級設(shè)計設(shè)計，以修復錯誤和調(diào)整系統(tǒng)性能。
2016年所有集成電路產(chǎn)品類別中，模擬產(chǎn)品以52%出貨比重居冠，但若以總體半導體出貨來看則僅占15%。下圖為2016年依產(chǎn)品別區(qū)分的半導體單元出貨情況。
圖2：依產(chǎn)品別區(qū)分的半導體單元出貨情況。(IC Insights / 2017.03)
2017年單位出貨增長最強的應用類別是智能手機、新的汽車電子系統(tǒng)，以及所有用于構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的內(nèi)部系統(tǒng)。預計部份快速增長的IC類別將包括專用邏輯元件、模擬信號轉(zhuǎn)換、自動應用特定模擬元件，以及閃存等。而在O-S-D元件部份，CCD和CMOS圖像傳感器、激發(fā)光射器和包括磁場、加速度和偏航、壓力等所有類型的傳感器都可望迎來強勁的兩位數(shù)增長。
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