在今年初的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上，西部數(shù)據(jù)(Western Digital, WD)宣布已經(jīng)開始在日本四日市(Yokkaichi)量產(chǎn)512GB的每單元三位的64層3D NAND芯片(BICS3)，預(yù)計(jì)2017下半年可批量生產(chǎn)。

　　新的512Gb 64層芯片是由西數(shù)和制造伙伴東芝共同生產(chǎn)。WD曾在2015年推出48層3D NAND產(chǎn)品，并于2016年七月份公布64層3D NAND產(chǎn)品，并已在零售和OEM市場(chǎng)出貨。
 
　　WD稱新元件是業(yè)內(nèi)首個(gè)512GB的64層3D NAND芯片，其密度比2016年七月推出的首款64層芯片架構(gòu)增加了一倍。WD執(zhí)行副總裁Siva Sivaram表示，新元件將讓該公司快速擴(kuò)大3D NAND產(chǎn)品線，能解決在零售、移動(dòng)和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用中數(shù)據(jù)快速增長(zhǎng)的存儲(chǔ)需求問題。
 
　　據(jù)了解，WD已經(jīng)在今年的ISSCC揭露了新元件的半導(dǎo)體工藝技術(shù)信息。