根據協(xié)議條款,金立將獲得Qualcomm授權的開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三?!?GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設備的付費專利許可。
據悉,今日Qualcomm與深圳市金立通信設備有限公司(金立)簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議。根據協(xié)議條款,金立將獲得Qualcomm授權的開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設備的付費專利許可。
金立應支付的專利費用與發(fā)改委同意的整改方案條款相一致,目前中國前十大OEM廠商均已接受此條款方案。
金立集團董事長劉立榮表示:“金立定義自身為一家全球移動和互聯網技術的提供商,努力幫助消費者讓生活更美好。通過該許可協(xié)議,我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術,這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設計創(chuàng)新且強大的終端。”
Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術許可業(yè)務(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰士表示:“Qualcomm的標準化技術正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內的眾多公司打造全新產品和服務,同時也在持續(xù)改變人們的生活。我們很高興看到這些技術幫助金立增強其產品組合,并在中國和全球市場取得強勁的增長。”
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