新的電容器使用模塑EE(7343-43)外形編碼，單位體積的電容比同類器件高25%，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的電容和電壓等級。
Vishay Intertechnology, Inc.推出新系列vPolyTan多陽極聚合物表面貼裝片式電容器T59。該電容器提高了體積效率，可用于計算、通信和工業(yè)應(yīng)用。T59系列使用了聚合物鉭材料技術(shù)和Vishay擁有專利的多陣列封裝(MAP)，具備極高的電容密度，并保持良好的ESR性能。
新的電容器使用模塑EE(7343-43)外形編碼，單位體積的電容比同類器件高25%，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的電容和電壓等級。例如，這些電容器在30V下的電容為150μF，比最接近的對標(biāo)器件的電容高三倍。另外，T59系列的封裝十分先進(jìn)，使器件在+25℃和100kHz條件下保持25mΩ～150mΩ的超低ESR。
器件的電容從15μF到470μF，電容公差為±20%，可承受75V的過電壓。T59系列電容器可用在固態(tài)驅(qū)動器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和主板里，能取代多個較低電容的器件，減少元器件數(shù)量，節(jié)省電路板空間，降低成本。在這些產(chǎn)品當(dāng)中，這些電容器可用于解耦、平滑、濾波和儲能應(yīng)用。
在100kHz下，T59系列的紋波電流從1.3A到3.1A，工作溫度范圍為-55℃～+105℃。器件符合RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素，提供無鉛和錫/鉛(Sn/Pb)卷包端接，采用符合EIA-481標(biāo)準(zhǔn)的卷帶包裝。電容器進(jìn)行了100%的浪涌電流測試，確保在高涌入電流應(yīng)用里的魯棒性。
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