2016年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B B值)為0.91,今年首度低于1。
國際
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)稍早前公布2016年10月的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為0.91,今年首度低于1。
SEMI報告中指出,2016年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均訂單金額為14.9億美元,較9月的15.7億美元減少5.1%,較2015年10月的13.3億美元增長12.2%。
在出貨表現(xiàn)部分, 2016年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額初估為16.3億美元,較9月的14.9億美元增加9%,較2015年10月的13.6億元大幅增長19.8%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Denny McGuirk指出:“總的設(shè)備出貨10月較9月增長9%,但訂單金額減少5%。BB值是11個月以來首次低于1,但訂單和出貨的數(shù)據(jù)仍高于去年同期水準(zhǔn)。”
SEMI 所公布之B/B值是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設(shè)備出貨金額所得出的比值。以下訂單和出貨金額的單位皆為百萬美元。
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