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安防芯片行業(yè)相關專業(yè)名詞解釋

本文將就安防芯片領域相關專業(yè)名詞做一些科普和解釋,以期幫助更多讀者了解安防芯片產(chǎn)業(yè)。
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      近幾年來,安防市場逐漸成長為AI落地應用最為典型的應用市場,尤其是AI中的圖像識別和視頻處理技術在安防產(chǎn)業(yè)中尤為重要。在安防產(chǎn)品中,攝像頭、交換機、IPC(網(wǎng)絡攝像機)、硬盤刻錄機、各類服務器等設備都需要芯片,這些芯片很大程度上左右著安防系統(tǒng)的整體功能、技術指標、穩(wěn)定性、能耗、成本等,并在安防行業(yè)未來發(fā)展方向上起到關鍵作用。本文將就安防芯片領域相關專業(yè)名詞做一些科普和解釋,以期幫助更多讀者了解安防芯片產(chǎn)業(yè)。

  IC、集成電路 :Integrated Circuit,簡稱 IC,中文指集成電路,是采用一定的工藝,將一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線連在一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。

  SoC:System on Chip,即片上系統(tǒng)、系統(tǒng)級芯片,是將系統(tǒng)關鍵部件集成在一塊芯片上,可以實現(xiàn)完整系統(tǒng)功能的芯片電路。

  ISP:圖像信號處理(Image Signal Processing)。主要用來對前端圖像傳感器輸出信號進行處理的單元,以匹配不同廠商的圖像傳感器。

  ASIC:Application Specific Integrated Circuit,即應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。

  晶圓 :半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓 2021 年半年度報告 5 / 149 形,所以稱為晶圓。在其上可加工制作成各種電路元件結構,成為有特定電性功能的 IC 產(chǎn)品。

  IP 核 :Intellectual Property Core,即知識產(chǎn)權核,指已驗證、可重復利用、具有某種確定功能的芯片設計模塊。

  IDM:Integrated Device Manufacturer,即垂直整合制造商,代表涵蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝及測試等各業(yè)務環(huán)節(jié)的集成電路企業(yè),如 Intel、德州儀器、三星等。

  解調:信號處理名詞,調制的反向處理過程,從攜帶信息的已調信號中恢復信息的過程。

  解碼:根據(jù)一定的協(xié)議或格式把壓縮比特流轉換成原始信息的過程。

  AVS/AVS+:AVS/AVS+是我國具備自主知識產(chǎn)權的第二代信源編碼標準,是《信息技術先進音視頻編碼》系列標準的簡稱,其包括系統(tǒng)、視頻、音頻、數(shù)字版權管理等四個主要技術標準和符合性測試等支撐標準。

  SSD:Solid State Drive,固態(tài)硬盤;用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤由控制單元和存儲單元(Flash 芯片、DRAM 芯片)組成。

  DVR:英文"Digital Video Recorder"的縮寫,即數(shù)字視頻錄像機或數(shù)字硬盤錄像機。

  NVR:英文"Network Video Recorder"的縮寫,即網(wǎng)絡硬盤錄像機。

  RISC-V :基于精簡指令集計算(RISC)原理建立的開放指令集架構(ISA),V 表示為第五代 RISC。

  H.264:是由 ITU-T 視頻編碼專家組(VCEG)和 ISO/IEC 動態(tài)圖像專家組(MPEG,Moving Picture Experts Group)聯(lián)合組成的聯(lián)合視頻組(JVT,Joint Video Team)提出的高度壓縮數(shù)字視頻編解碼器標準。

  H.265:H.265 是 ITU-T VCEG 繼 H.264 之后所制定的新的視頻編碼標準。

  SATA:串行高級技術附件(Serial Advanced Technology Attachment),是一種基于行業(yè)標準的串行硬件驅動器接口,是由 Intel、IBM、Dell、 APT、Maxtor 和 Seagate 公司共同提出的硬盤接口規(guī)范。

  Fabless 模式:無晶圓生產(chǎn)線集成電路設計模式,是指企業(yè)只從事集成電路的設計業(yè)務,其余的晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)代工完成。

  投片、流片:Tape Out,像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,也指"試生產(chǎn)"。

  封裝:指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

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