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近日，國產芯片設計廠商翱捷科技在發(fā)布三季度財報的同時，宣布變更此前募資約2.49億元投入“智能IPC芯片設計項目”的計劃，擬將該項目使用剩余的1.69元資金投入“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開發(fā)項目”。至此，這個燒了近8000萬元的“智能IPC芯片設計項目”被徹底放棄。
高新興物聯宣布，基于翱捷科技ASR1803國產芯平臺的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布，進入規(guī)模量產階段。
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