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1月8日，工信部辦公廳印發(fā)《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南》(以下簡稱《指南》)，其中提到，根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立健全我國汽車芯片標準體系;加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點產(chǎn)品等急需標準，構(gòu)建汽車芯片
傲芯科技近日完成數(shù)千萬元 Pre-A輪融資，本輪融資由小米產(chǎn)投獨家投資
8月8日，全球自動駕駛計算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投的C+輪融資，興業(yè)銀行集團、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構(gòu)跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規(guī)模超5億美
作為國內(nèi)首款可量產(chǎn)的百TOPS級大算力AI芯片，地平線征程5將助力一汽紅旗構(gòu)建強大AI算力平臺，滿足大量計算需求。
隨著智能新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，自動駕駛功能已經(jīng)逐漸成為新款上市車型的標配，而車規(guī)級大算力芯片將成為實現(xiàn)自動駕駛功能的基礎(chǔ)。業(yè)內(nèi)普遍認為，2022年將成為中國L2++級別自動駕駛汽車量產(chǎn)元年，也是國產(chǎn)大算力芯片量產(chǎn)的元年。經(jīng)過幾年的積
歷史上多次出現(xiàn)芯片架構(gòu)與操作系統(tǒng)的緊密聯(lián)盟，比如Windows和Intel的聯(lián)盟，ARM和Android的聯(lián)盟，英偉達GPU架構(gòu)和操作系統(tǒng)CUDA的耦合。
汽車芯片供應(yīng)短缺情況雖然已在逐步緩解，但相對整車和零部件企業(yè)的需求和排產(chǎn)計劃來看，目前仍然還有一定的缺口。
近日，針對當前汽車芯片短缺的情況，中國工業(yè)和信息化部在新聞發(fā)布會上表示，截至目前，汽車產(chǎn)業(yè)受芯片短缺影響還較明顯，但綜合各種跡象看，預計四季度將比三季度有所緩解。
目前看總體來說第三季度需求仍然較為旺盛，智能視頻芯片、部分存儲芯片、模擬芯片等供應(yīng)鏈仍舊比較緊張。
工信部強調(diào)后續(xù)會遠近結(jié)合、多政策并用，加強上下游產(chǎn)業(yè)鏈的對接，積極支持替代應(yīng)用，提升制造能力，保持汽車產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展。
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